DigiTimes的供應(yīng)鏈報(bào)告現(xiàn)在在一夜之間粉碎了Kuo的預(yù)測(cè)

幾天前，蘋果供應(yīng)商高通公司宣布了第二代Spectra圖像信號(hào)處理器和一條全新的高分辨率3D深度感應(yīng)相機(jī)模塊系列，據(jù)稱它們是專為Android生態(tài)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的。該技術(shù)將被嵌入新的Snapdragon芯片中。根據(jù) DigiTimes今天早上的報(bào)道，高通公司的3D深度感應(yīng)技術(shù)將主要用于面部識(shí)別。

該公司正在與蘋果供應(yīng)商臺(tái)積電(TSMC)和Himax Technologies緊密合作，最早在2017年底開始批量生產(chǎn)新的3D深度感應(yīng)模塊，這意味著首款具有這些功能的Android設(shè)備可能會(huì)在2018年出現(xiàn)。

高通公司的解決方案使用了Himax的2合1衍射光學(xué)元件和晶圓級(jí)光學(xué)系統(tǒng)，該系統(tǒng)也是蘋果3D傳感技術(shù)的組件供應(yīng)商之一。

在下面嵌入的視頻中查看高通的技術(shù)是如何工作的。

此外，高通公司針對(duì)屏幕內(nèi)指紋讀取器的超聲波指紋掃描儀技術(shù)將出現(xiàn)在華為，Oppo和Vivo等主要智能手機(jī)中，這些智能手機(jī)定于2017年底或2018年初推出。

凱基證券分析師郭明池昨日表示，他相信iPhone 8的3D傳感技術(shù)將比高通領(lǐng)先約兩年。

他預(yù)測(cè)，由于不成熟的算法以及與各種硬件參考設(shè)計(jì)相關(guān)的“設(shè)計(jì)和散熱問題”，至少要到2019財(cái)年，高通公司為Android手機(jī)制造的3D感應(yīng)模塊才會(huì)大量發(fā)貨。

下面是從郭的筆記摘錄 獲得由加拿大家園：

高通公司在設(shè)計(jì)高級(jí)應(yīng)用處理器和基帶解決方案方面表現(xiàn)出色，但在智能手機(jī)應(yīng)用程序的其他關(guān)鍵方面卻落后于其他應(yīng)用，例如雙攝像頭(許多Android手機(jī)采用了可模擬來自第三方的光學(xué)變焦的解決方案，如Arcsoft)和超聲波指紋掃描儀(雖然發(fā)布了參考設(shè)計(jì)，但沒有大規(guī)模生產(chǎn)的可見性)。

因此，盡管高通公司是針對(duì)Android陣營的3D傳感研發(fā)方面最活躍的公司，但對(duì)于大批量出貨的進(jìn)展我們還是很保守的，并且直到2019財(cái)年它都不會(huì)發(fā)生。

DigiTimes的供應(yīng)鏈報(bào)告現(xiàn)在在一夜之間粉碎了Kuo的預(yù)測(cè)。

iPhone 8的3D相機(jī)使用飛行時(shí)間根據(jù)已知的光速來確定距離。通過將紅外點(diǎn)的點(diǎn)云(您的眼睛看不見)噴在物體或面部上，并讀取該點(diǎn)場(chǎng)中的變形，可以收集深度信息。

簡(jiǎn)而言之，該技術(shù)可針對(duì)圖像的每個(gè)點(diǎn)測(cè)量相機(jī)和被攝對(duì)象之間的光信號(hào)的飛行時(shí)間。高通公司的解決方案基于某種相似的方法，即使用所謂的結(jié)構(gòu)化光，從而可以實(shí)時(shí)生成密集的深度圖并進(jìn)行分割。

蘋果自己的3D傳感器幾乎可以肯定是基于專門的硬件和庫比蒂諾巨頭通過收購Kinect運(yùn)動(dòng)傳感器制造商PrimeSense獲得的專有技術(shù) 。

該傳感器應(yīng)該完全替代Touch ID，并且安全到足以使Apple期望使用它來授權(quán)iPhone 8上的Apple Pay付款交易。此外，該傳感器甚至可以讓用戶只需一眼就能在不到一秒鐘的時(shí)間內(nèi)解鎖iPhone 8 。據(jù)說面部識(shí)別功能可以在傾斜的角度甚至 在完全黑暗的環(huán)境下工作。