英特爾的10nm Ice Lake-SP 2S服務(wù)器具有多達8個NVIDIA Ampere A100 GPU和PCIe Gen 4.0支持

隨著即將推出的英特爾Ice Lake-SP Xeon CPU的臨近，浪潮已經(jīng)展示了支持上述Xeon CPU的服務(wù)器機架以及多達16個NVIDIA Ampere A100 HPC GPU。這將使英特爾與AMD相提并論，后者憑借NVIDIA將在今年晚些時候隨其Ice Lake Xeon芯片推出的PCIe Gen 4協(xié)議，獲得了使用EPYC Rome CPU的NVIDIA DGX A100服務(wù)器的首個正式設(shè)計勝利。 。

英特爾的10nm Ice Lake-SP Xeon CPU服務(wù)器具有PCIe Gen 4.0功能，可完全支持NVIDIA的Ampere A100 GPU加速器

官方的DGX A100參考設(shè)計使用了AMD的EPYC Rome CPU，而其他多家OEM廠商將圍繞英特爾的Xeon和AMD的EPYC平臺設(shè)計其A100服務(wù)器。數(shù)據(jù)中心和云計算服務(wù)器制造商浪潮(Inspur)列出了其即將推出的利用NVIDIA A100 Tensor Core GPU的AI服務(wù)器。

所有三臺服務(wù)器均采用雙插槽設(shè)計的Intel Whitley平臺，以支持兩個Intel Ice Lake-SP Xeon處理器。所有三臺服務(wù)器的配置都大不相同。高端型號是NF5888M6，它專注于高達40 PetaOps的極限性能。該服務(wù)器使用兩個Ice Lake-SP Xeon CPU，兩個HGX A100板，這些板具有8個A100 Tensor核心GPU，每個GPU總共構(gòu)成16個A100加速器。該服務(wù)器具有用于DDR4內(nèi)存的32個DIMM插槽，最大容量為4 TB。存儲選件包括8個2.5英寸驅(qū)動器托架和2個M.2 NVMe插槽。該互連由OCP 3.0和8個200GbE Infiniband插槽處理。整個設(shè)置消耗12 KW的功率。

還有一個稱為NF5688M6的極強可擴展性選項，該功能在2S Whitley平臺上具有相同的Ice Lake-SP Xeon CPU配置，但配備了一塊由8個Ampere A100 Tensor Core GPU組成的HGX A100板。內(nèi)存配置與相同，存儲NVMe選項也固定在兩個M.2端口上。系統(tǒng)上最多有16個2.5英寸驅(qū)動器托架，用于擴展存儲，共有10 200 GbE Infiniband插槽。系統(tǒng)消耗9KW的總功率。

最后，我們有一個極限優(yōu)化版本，它由2個Ice Lake-SP Xeon CPU和總共八個SXM4尺寸的NVIDIA A100加速器組成。此設(shè)計不符合HGX，但配備了與Extreme性能版本相同的存儲和內(nèi)存規(guī)格。通過OCP 3.0和四個Infiniband 200 GbE插槽提供互連。該模型還總共消耗9KW的功率。

這里要看的關(guān)鍵事情之一是所有三個變體都符合PCIe Gen 4.0，這是完全釋放支持PCIe Gen 4的NVIDIA Ampere A100 GPU加速器功能所必需的。NVIDIA已經(jīng)選擇AMD，因為他們比任何英特爾服務(wù)器平臺都早先在其EPYC平臺上支持PCIe Gen 4.0。浪潮還在HGX平臺上提供了基于Cascade Lake-SP Refresh的服務(wù)器，但該服務(wù)器兼容PCIe Gen 3.0。

英特爾至強10nm + Ice Lake-SP / AP家族

英特爾Ice Lake-SP處理器將于2020年第三季度上市，并將基于10nm +工藝節(jié)點。我們已經(jīng)看到較早的幻燈片說Ice Lake系列最多可具有28個內(nèi)核，但ASUS演講中的一個則說，實際上每個插槽最多可具有38個內(nèi)核和76個線程。

Ice Lake-SP處理器的主要亮點將是對PCIe Gen 4和8通道DDR4內(nèi)存的支持。Ice Lake Xeon系列最多可提供64條PCIe Gen 4通道，并支持時鐘頻率為3200 MHz的8通道DDR4內(nèi)存(每個插槽16 DIMM，并具有第二代永久內(nèi)存支持)。英特爾Ice Lake Xeon處理器將基于全新的Sunny Cove核心架構(gòu)，與2015年以來推出的Skylake核心架構(gòu)相比，其IPC改善了18%。

要注意的一件事是，英特爾2020年的10nm是今年將推出的原始10nm節(jié)點的增強節(jié)點。它被標(biāo)記為10nm +，這正是Ice Lake-SP Xeon產(chǎn)品線將要利用的。10nm將提供的一些主要升級包括：

2.7倍密度縮放和14nm

自對準(zhǔn)四邊形

主動門接觸

鈷互連(M0，M1)

第一代Foveros 3D堆疊

第二代EMIB

英特爾Ice Lake-SP系列將直接與AMD增強型基于7nm的EPYC Milan系列競爭，該系列將采用全新的7nm Zen 3核心體系結(jié)構(gòu)，這被確認(rèn)是AMD自原始Zen內(nèi)核以來最大的體系結(jié)構(gòu)升級之一。期望在未來幾個月中看到更多基于Intel和NVIDIA的服務(wù)器。