AMD確認(rèn)您需要500系列芯片組或更高版本的Zen 3

昨天，NDA取消了對(duì)AMD Ryzen 3 3300X和Ryzen 3 3100的審查，盡管您已經(jīng)閱讀了HEXUS編輯的深入研究。簡而言之，這些Ryzen 3 3000系列臺(tái)式機(jī)處理器巧妙地完成了Zen 2堆棧，為100美元的價(jià)格區(qū)域帶來了壓力。兩種新處理器都以它們所承受的價(jià)格吸引人，但我們認(rèn)為Ryzen 3 3300X在實(shí)際使用中具有足夠的優(yōu)勢(shì)，值得多花20美元。

除了發(fā)布新的臺(tái)式機(jī)處理器外，AMD還正式發(fā)布了期待已久的B550芯片組。到6月中旬，采用這種主流芯片組的主板與AMD Ryzen 3 3300X和Ryzen 3 3100等處理器的價(jià)格和功能將更加緊密地結(jié)合在一起。對(duì)于某些人來說，B550在此級(jí)別上仍將具有過高的功能，并且更好的匹配可能是即將推出的AMD A520芯片組板。順便說一句，華碩昨天意外地列出了五塊A520廉價(jià)主板。

大量的B550設(shè)計(jì)正在進(jìn)行中

在昨天的處理器發(fā)布會(huì)上，AMD高級(jí)技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理Robert Hallock發(fā)表了一篇有趣的博客文章，內(nèi)容是“ AMD插槽AM4的美好未來”。該帖子預(yù)示了自2016年以來AM4的成就，如下所示：

核心多4倍，線程多8倍(4C4T→16C32t)

4X架構(gòu)(“挖掘機(jī)”→“ Zen”→“ Zen +”→“ Zen 2”)

4倍制程技術(shù)(28nm→14nm→12nm→7nm)

4倍PCIe帶寬(12倍PCIe Gen 3→24倍PCIe Gen 4)

DRAM帶寬增加了33%(DDR4-2400→DDR4-3200 +)

AMD 500之前的芯片組不適用于Zen 3處理器

盡管該插座還有“令人興奮的未來”，但仍有一些限制使所使用的芯片組具有如此廣泛的體系結(jié)構(gòu)兼容性。Hallock回答了一個(gè)問題，即AMD Socket AM4是否將支持Zen 3處理器，并帶有明顯的“是!”。但是，就500系列之前的芯片組而言，當(dāng)前大多數(shù)AMD CPU用戶現(xiàn)在都擁有并使用，未來的前景并不樂觀。

Hallock對(duì)一位虛構(gòu)的提問者說：“ AMD沒有計(jì)劃為較早的芯片組引入'Zen 3'架構(gòu)支持。” “盡管我們希望能夠?yàn)槊總€(gè)芯片組上的每個(gè)處理器提供全面支持，但是存儲(chǔ)BIOS設(shè)置和支持的閃存芯片具有容量限制。鑒于這些限制以及AM4插槽的空前壽命，不可避免地會(huì)有時(shí)間和地點(diǎn)需要騰出空間的地方-那時(shí)就是AMD 500系列芯片組。”

展望未來，AMD將堅(jiān)持使用Socket AM4，直到技術(shù)變化“要求調(diào)整處理器封裝的引腳數(shù)或布局”。首批AMD B550主板將于6月16 日到貨，A520的發(fā)布日期尚未確定。