聯(lián)發(fā)科將于1月20日推出6納米5G芯片

聯(lián)發(fā)科將等待CES 2021塵埃落定，并在下周宣布重大消息。在社交網(wǎng)絡(luò)微博上的一篇文章中，該公司透露了將于1月20日舉行的活動(dòng)，該日期是該公司可以展示其首款采用6納米架構(gòu)的芯片的日期。

該公司的公告并未透露有關(guān)將在當(dāng)時(shí)推出的用于智能手機(jī)的5G芯片的詳細(xì)信息。聯(lián)發(fā)科發(fā)布的圖像僅表示推出了具有“高級(jí)技術(shù)”的Dimensity系列新產(chǎn)品。

另一方面，謠言已經(jīng)表明該公司將于1月20日披露的重大新聞。據(jù)推測(cè)，該公司的首款6納米芯片將是Dimensity MT689X。

根據(jù)以微信公眾號(hào)泄露的微博上的數(shù)字聊天站Digital Chat Station發(fā)布的細(xì)節(jié)，聯(lián)發(fā)科將準(zhǔn)備6納米的兩塊芯片。MT689X型號(hào)可能是其中最強(qiáng)大的產(chǎn)品。

據(jù)推測(cè)，采用該新技術(shù)的芯片將基于A(yíng)RM的Cortex-A78內(nèi)核，該內(nèi)核可提供高達(dá)3.0 GHz的速度。這樣一來(lái)，該產(chǎn)品將采用類(lèi)似于Snapdragon 888和Samsung Exynos 1080的設(shè)計(jì)，但仍然會(huì)損失性能。

泄漏表明聯(lián)發(fā)科新的頂級(jí)處理器的性能將與Snapdragon 865+相似。另一方面，趨勢(shì)是該芯片比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手便宜，并為具有更多可訪(fǎng)問(wèn)性?xún)r(jià)值的手機(jī)帶來(lái)了高性能。