聯(lián)發(fā)科將于1月20日推出6納米5G芯片

2022-07-24 16:30:50 編輯：華婷云來源：

導讀聯(lián)發(fā)科將等待CES 2021塵埃落定，并在下周宣布重大消息。在社交網(wǎng)絡(luò)微博上的一篇文章中，該公司透露了將于1月20日舉行的活動，該日期是該公...

聯(lián)發(fā)科將等待CES 2021塵埃落定，并在下周宣布重大消息。在社交網(wǎng)絡(luò)微博上的一篇文章中，該公司透露了將于1月20日舉行的活動，該日期是該公司可以展示其首款采用6納米架構(gòu)的芯片的日期。

該公司的公告并未透露有關(guān)將在當時推出的用于智能手機的5G芯片的詳細信息。聯(lián)發(fā)科發(fā)布的圖像僅表示推出了具有“高級技術(shù)”的Dimensity系列新產(chǎn)品。

另一方面，謠言已經(jīng)表明該公司將于1月20日披露的重大新聞。據(jù)推測，該公司的首款6納米芯片將是Dimensity MT689X。

根據(jù)以微信公眾號泄露的微博上的數(shù)字聊天站Digital Chat Station發(fā)布的細節(jié)，聯(lián)發(fā)科將準備6納米的兩塊芯片。MT689X型號可能是其中最強大的產(chǎn)品。

據(jù)推測，采用該新技術(shù)的芯片將基于ARM的Cortex-A78內(nèi)核，該內(nèi)核可提供高達3.0 GHz的速度。這樣一來，該產(chǎn)品將采用類似于Snapdragon 888和Samsung Exynos 1080的設(shè)計，但仍然會損失性能。

泄漏表明聯(lián)發(fā)科新的頂級處理器的性能將與Snapdragon 865+相似。另一方面，趨勢是該芯片比競爭對手便宜，并為具有更多可訪問性價值的手機帶來了高性能。

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