高通公司的驍龍775 5G芯片組規(guī)格在線泄漏

高通公司于2019年12月宣布與Snapdragon 865一起使用Snapdragon 765 5G芯片組。作為Snapdragon 765和765G的繼任者的Qualcomm Snapdragon 775 / 775G的技術規(guī)格現已在網上泄漏。泄漏來自小米ui，并引用了內部高通公司的文檔作為來源。

驍龍775 5G：規(guī)格泄漏

根據泄漏的SM7350平臺圖像，該芯片組將采用5nm工藝制造-與Snapdragon 888相同。它可能具有Kryo 600系列CPU，并支持3200 MHz的LPDDR5 RAM，2400 MHz的LPDDR4X RAM，和UFS 3.1存儲。

在相機部門，Spectra 570 ISP(圖像信號處理器)可以同時支持多達三臺28MP相機。而且，它還可以支持30fps的64MP + 20MP。

芯片組的連接選項包括具有VoNR(5G新無線語音)的mmWave 5G，NR CA，SA / NSA支持，LTE Cat 18，Wi-Fi 802.11ax，Wi-Fi 6E，2×2 MIMO，藍牙5.2(米蘭) )，以及用于上行鏈路和下行鏈路的256 QAM。它還可能包括WCD9380 / WCD9385音頻芯片。

該頻道還發(fā)布了SM7250(Snapdragon 765)和SM7350(Snapdragon 775)的高級功能比較，您可以在下面查看：

目前，尚無法驗證這些所謂的規(guī)范是否合法。但是，根據XDA的報告，這些圖像來自該文檔的較早版本，因此，當高通準備就緒時，當該芯片正式上市時，我們可能會看到這些規(guī)格的微小變化。