對連接環(huán)境的需求不斷增加 推動了NBIoT芯片組市場的發(fā)展

PMR 在其題為“NB-IoT芯片組市場：2015 - 2017年全球行業(yè)分析和2018 - 2028年機會評估”的報告中提供了關于全球NB-IoT芯片組市場的重要見解。

全球NB-IoT芯片組市場預計2018年至2028年的全球復合年增長率將達到40.8%，預測期結束時西歐和北美的市場份額約為30%。

由于與市場價值相關的高CAGR ，全球NB-IoT芯片組市場預計將在增量機會方面具有極大吸引力。在部署模式的基礎上，預計帶內部分將在全球NB-IoT芯片組市場的預測期內實現(xiàn)有吸引力的增長。此外，預計同一部門在預測期內的價值也將占主導地位。

在設備的基礎上，跟蹤器部門預計將在預測期內見證價值增長?；谛袠I(yè)縱向，基礎設施和樓宇自動化以及汽車和運輸部門估計在2018年在全球NB-IoT芯片組市場的市場份額方面占有相當大的份額。

截至2017年底，NB-IoT芯片組的全球年收入價值為4,832美元，預計未來幾年將以顯著的速度增長。隨著時間的推移，預計在預測期的后半段將出現(xiàn)同比下降的增長趨勢。

預計主導地區(qū)，即北美，，SEA和其他亞太地區(qū)以及西歐，將占全球NB-IoT芯片組市場的大部分份額。北美NB-IoT芯片組市場，亞太地區(qū)(包括和)NB-IoT芯片組市場以及西歐NB-IoT芯片組市場可能在預測期內主導全球NB-IoT芯片組市場。

作為NB-IoT技術即使在沒有有效的互聯(lián)網(wǎng)連接的情況下，也可以在不同地區(qū)實現(xiàn)互聯(lián)設備M2M環(huán)境，最終用戶，尤其是發(fā)展中的終端用戶也對此有很高的需求。因此，這增加了實施NB-IoT網(wǎng)絡和在生態(tài)系統(tǒng)中采用NB-IoT芯片組的舉措數(shù)量。由于上述因素，各發(fā)展中地區(qū)/的政府已采取各種舉措，在NB-IoT芯片組和模塊的幫助下實現(xiàn)NB-IoT網(wǎng)絡。因此，預計全球NB-IoT芯片組市場在預測期內的復合年增長率將顯著提高。由于NB-IoT是蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的一個子細分市場，它也有望在價值方面推動蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場。

自NB-IoT芯片組誕生以來，在全球市場上已經(jīng)見證了用于開發(fā)能夠實現(xiàn)NB-IoT網(wǎng)絡的基礎設施的高投資。在所有應用中，智能電表可以最大限度地采用NB-IoT芯片組。除智能電表外，NB-IoT芯片組的大量采用也出于安全考慮，為智能城市和智能停車系統(tǒng)提供支持。各個地區(qū)和，如和西歐，正在大力投資農(nóng)業(yè)，并采用NB-IoT芯片組來實現(xiàn)智能灌溉系統(tǒng)。

根據(jù)PMR分析，由于全球NB-IoT芯片組市場的增長機會以及該地區(qū)中等數(shù)量的NB-IoT芯片組制造商的存在，各種半導體供應商正專注于進軍全球NB-IoT芯片組市場與各種解決方案和服務提供商合作。全球NB-IoT芯片組市場報告的一些市場參與者的例子是華為技術有限公司，英特爾公司，高通技術有限公司，u-Blox控股公司，ARM控股公司，SEQUANS，Nordic Semiconductor ，Altair Semiconductor，Sierra Wireless和Quectel Wireless Solutions。