導讀 聯(lián)動科技股份有限公司在近日深交所的創(chuàng)業(yè)板塊進行上市,直到收盤,目前來說,聯(lián)動科技總體上漲達到了39.57%,成交額度達到了9.97億元,其中總市值目前已經(jīng)達到了62.55億元。
聯(lián)動科技股份有限公司在近日深交所的創(chuàng)業(yè)板塊進行上市,直到收盤,目前來說,聯(lián)動科技總體上漲達到了39.57%,成交額度達到了9.97億元,其中總市值目前已經(jīng)達到了62.55億元。
聯(lián)動科技這個公司主要是致力于對于半導體行業(yè)的封裝測試領域進行設備研發(fā)生產(chǎn)以及相關銷售的一家公司,其中包括半導體的自動化測試系統(tǒng)以及激光打標的相關設備和其他的一些機電設備。
在本次的股票發(fā)行為1160.0045萬股,這次的發(fā)行股票占公司總體股本比例在25%,發(fā)行價格達到了96.58元每一股,在這次發(fā)行之后可以募集到,112,033.23萬元。實際進行募資的金額比原計劃想要募資的金額多出了37,687.61萬元。本次所募集到的資產(chǎn)會在半導體封裝測試設備研發(fā)中心的建設項目,營銷服務網(wǎng)絡建設項目等項目方面,剩下的資金會作為運營的補充資金。
聯(lián)動科技的保薦機構,目前是海通證券,進行保薦的代表是晏瓔和張占聰,在這次進行發(fā)行的費用達到了,10,578.25萬元,海通證券的保薦及承銷費用達到了8762.16萬元。聯(lián)動科技在自身的招股書中寫的,在2021年的時候,公司通過自身的經(jīng)營,得到的凈利潤降低4446.01萬元,主要是由經(jīng)營項目的增加以及存貨備貨增加,以及公司規(guī)模不斷增長所導致的。
公司在2022年1月到9月所預計的收入為26,430.98萬元,相較之前增長了21.68%。