聯(lián)動科技上市首日漲39.6％ 超募3.8億元海通證券保薦

聯(lián)動科技股份有限公司在近日深交所的創(chuàng)業(yè)板塊進行上市，直到收盤，目前來說，聯(lián)動科技總體上漲達到了39.57%，成交額度達到了9.97億元，其中總市值目前已經(jīng)達到了62.55億元。 聯(lián)動科技這個公司主要是致力于對于半導體行業(yè)的封裝測試領域進行設備研發(fā)生產(chǎn)以及相關銷售的一家公司，其中包括半導體的自動化測試系統(tǒng)以及激光打標的相關設備和其他的一些機電設備。  在本次的股票發(fā)行為1160.0045萬股，這次的發(fā)行股票占公司總體股本比例在25%，發(fā)行價格達到了96.58元每一股，在這次發(fā)行之后可以募集到，112,033.23萬元。實際進行募資的金額比原計劃想要募資的金額多出了37,687.61萬元。本次所募集到的資產(chǎn)會在半導體封裝測試設備研發(fā)中心的建設項目，營銷服務網(wǎng)絡建設項目等項目方面，剩下的資金會作為運營的補充資金。 
聯(lián)動科技的保薦機構，目前是海通證券，進行保薦的代表是晏瓔和張占聰，在這次進行發(fā)行的費用達到了，10,578.25萬元，海通證券的保薦及承銷費用達到了8762.16萬元。聯(lián)動科技在自身的招股書中寫的，在2021年的時候，公司通過自身的經(jīng)營，得到的凈利潤降低4446.01萬元，主要是由經(jīng)營項目的增加以及存貨備貨增加，以及公司規(guī)模不斷增長所導致的。  公司在2022年1月到9月所預計的收入為26,430.98萬元，相較之前增長了21.68%。