由于臺(tái)積電的7nm +節(jié)點(diǎn) AMD的Zen 3 CPU可以比Ryzen 3000增加20％的晶體管數(shù)量

臺(tái)積電已開(kāi)始量產(chǎn)下一代7nm工藝;第一個(gè)采用其先進(jìn)的EUV技術(shù)，以及明年應(yīng)成為AMD Zen 3處理器基礎(chǔ)的節(jié)點(diǎn)。這家臺(tái)灣合約制造商于今年3月開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)7nm +工藝，這是該技術(shù)的一個(gè)重要里程碑，它被用于制造HiSilicon的手機(jī)SoC，即麒麟985.如果您不知道HiSilicon是誰(shuí)，你可能會(huì)認(rèn)出它的母公司華為。即使你不一定確定如何正確發(fā)音。

AMD并沒(méi)有推出其即將推出的采用臺(tái)積電新7nm + EUV工藝的Ryzen 3000系列處理器，而是采用了更為成熟的7nm生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)。由于這是使用7nm +工藝進(jìn)行的第一次批量生產(chǎn)運(yùn)行，因此有必要在更小，更低頻率的芯片設(shè)計(jì)上使用它。

但是整個(gè)極紫外(EUV)光刻有什么意義呢?嗯，這完全取決于面罩，允許更少的制造階段，更高的密度和更低的功耗。換句話說(shuō)，所有好東西。哦，它可能滿足我們的硅需要一直到理論上的1nm晶體管尺寸。

7nm +設(shè)計(jì)的生產(chǎn)運(yùn)行和密度增益首先被商業(yè)時(shí)報(bào)(通過(guò)Digitimes)提及，其報(bào)告稱大規(guī)模生產(chǎn)始于3月，5nm測(cè)試生產(chǎn)也開(kāi)始并以某種形式進(jìn)入批量交付同樣，對(duì)于AMD的下一代處理器而言，這對(duì)于Zen 3設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)還為時(shí)尚早，這些芯片將成為第一批實(shí)現(xiàn)EUV承諾的CPU。

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EUV的目的是讓我們更容易創(chuàng)造出我們需要保持摩爾定律向前推進(jìn)(向下?)的微型晶體管，這也應(yīng)該使生產(chǎn)的產(chǎn)品更便宜。希望。

然而，由于7nm +設(shè)計(jì)只會(huì)將EUV用于幾層掩模(CPU制造中使用的設(shè)計(jì)模板)，而不是全部的掩模，TSMC并不是全心全意地進(jìn)入這個(gè)勇敢的EUV未來(lái)。即便如此，臺(tái)積電聲稱其7nm +設(shè)計(jì)仍然允許芯片制造商將晶體管密度提高20%，并在相同的工作負(fù)載下將功耗降低10%。

三星正在努力確保自己的EUV努力掀起波瀾，據(jù)報(bào)道，Nvidia已經(jīng)簽署了2020年的推出合作伙伴，而英特爾也在擴(kuò)大自己的7nm EUV制造業(yè)，為其自己的晶圓廠投入數(shù)十億美元。

我們不知道三星和英特爾將采用什么級(jí)別的EUV光刻技術(shù)用于他們自己的7nm設(shè)計(jì)，但臺(tái)積電的基本介紹至少會(huì)給AMD的Zen 3處理器提供“適度的設(shè)備性能機(jī)會(huì)”，其首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster去年正在招攬。

Zen 3，下一代AMD CPU，將在2020年的某個(gè)時(shí)候到貨，讓新的Ryzen 3000處理器在陽(yáng)光下有一點(diǎn)時(shí)間，然后再換成更光亮，更密集，更整體的東西。