英特爾臺式機CPU可能會被困在14納米直到2021年末的火箭湖

詳細介紹即將推出的英特爾CPU的兩個路線圖已在線發(fā)布。據(jù)報道，直接來自戴爾的路線圖表明，該公司的臺式機客戶端CPU將保持在14納米，直到2021年或更長時間 - 考慮到之前預計到2019年底達到10納米量產(chǎn)，公司可能會出現(xiàn)驚人的發(fā)展。

這些路線圖通過匿名提示(鹽待處理)傳遞給荷蘭科技網(wǎng)站Tweakers，據(jù)稱這些內(nèi)容都是戴爾內(nèi)部關于即將推出的產(chǎn)品的演示文稿。其中一個路線圖涵蓋了英特爾的客戶端和商用CPU，特別是英特爾穩(wěn)定圖像平臺計劃中的CPU，以及其他客戶端移動處理器。

桌面路線圖顯示，英特爾將在2020年第二季度初將目前的第9代Coffee Lake S處理器轉(zhuǎn)移到14納米英特爾Comet LakeS處理器 - 從現(xiàn)在開始整整一年。這些將在2021年第二季度初被Rocket Lake S取代。是的，這可能意味著我們的游戲機將在1421年至2021年末推出。那個或由AMD Ryzen提供動力。

我們之前聽說過彗星湖。預計這些芯片將在未來12個月內(nèi)提供多達10個內(nèi)核和20個線程。一些傳言稱，這些芯片將在2019年推出，而另一些則在2020年推出。無論哪種方式，它仍然是14nm Skylake，在散熱器下有一些輕微的修改。

但是Rocket Lake完全是新的東西 - 至少在名義上。信息有限，但路線圖表明這些處理器將堆疊在桌面上，最多10個內(nèi)核。

桌面客戶端路線圖專門涵蓋了英特爾穩(wěn)定映像平臺計劃中的產(chǎn)品。此傘下的產(chǎn)品專為穩(wěn)定，可靠的企業(yè)升級而量身定制 - 例如英特爾最近的第8代核心vPro CPU。因此，這個路線圖可能對于迎合高性能PC和游戲玩家的芯片的實際發(fā)布日期是不誠實的。

英特爾已經(jīng)養(yǎng)成了在完整陣容前幾個月在其Core i5，i7和i9系列中發(fā)布先鋒高性能芯片的習慣。最近一次是十月的Core i9 9900K。這個最初的批次通常會在前一個日歷年內(nèi)刮掉，因此我們可能會看到2019年底發(fā)布的少量Comet Lake芯片，后來在2020年被Rocket Lake取代。

但這是一個完全基于英特爾過去發(fā)布的理論，它不僅不能保證重復行為，而且英特爾的許多路線圖似乎也是微不足道的。AMD也在其中發(fā)揮作用，其AMD Ryzen 3000處理器正在加大對英特爾產(chǎn)品堆棧的壓力。

至于移動部件，您最好為自己的流程，日期和代號進行準備。

據(jù)報道，英特爾現(xiàn)在正在準備有限數(shù)量的10nm Ice Lake U處理器，無論是雙核還是四核部件。Come3 Lake處理器將在第三季度加入多達六個核心，最有可能是在繁忙的“回到學校”期間。到2019年底，該公司據(jù)稱將準備8芯和10芯Comet Lake H系列芯片，最終將在2020年上半年由Y系列Comet Lake加入。

雖然低功耗Tiger Lake U和Tiger Lake Y處理器的所有產(chǎn)品將在2020年上半年推出，但這是第一批10nm移動產(chǎn)品。然后在低功率部分使用Rocket Lake回到14nm，這次是10nm圖形。

您可能還記得 - 但如果您不這樣做，我不會責怪您 - 英特爾已經(jīng)通過其Core i3 8121U向移動市場推出了10nm：在相當孤獨的Cannon Lake家族中的雙核四線程處理器。然而，這或多或少是一種象征性的努力，并且提供的性能使得該芯片在當前的14nm設計旁邊完全無用。

并且沒有辦法確認這些文件是否屬實，或者更可能是最新的。移動路線圖始于2018年，這可能意味著它已經(jīng)超過了一年之前的最佳狀態(tài)。

這些路線圖并不是沒有一些不協(xié)調(diào)。具體來說，Rocket Lake U處理器在兩個路線圖中同時出現(xiàn)“14nm gfx”和“10nm gfx”，每個變體據(jù)稱在另外四分之一的范圍內(nèi)發(fā)布。更不用說低功率U系列Rocket Lake芯片似乎正在取代H系列Comet Lake處理器。