iPhone16Pro將采用固態(tài)按鍵 15pro系列延續(xù)傳統(tǒng)按鍵

5月8日外媒消息，此前外界熱議蘋果將會在新一代iPhone上采用固態(tài)按鍵，該消息雖未經證實，已在最近卻有了確切的信息表明iPhone 16 promax必定會采用固態(tài)按鍵的形式，至于今年所發(fā)售的iPhone 15 Pro系列將會延續(xù)傳統(tǒng)按鍵的形式。知名分析師表示，之所以iPhone 15系列未采用固態(tài)按鍵的設計，主要原因是未解決相關的技術問題。

據知情人透露，雖然IPhone 15 Pro的工程機開模中確實有配備新的按鍵，但是這樣的設計已經在最新的量產版中被廢棄，對此，蘋果公司或許是由于制造復雜性以及成本過高的問題導致棄案，目前固態(tài)按鍵看起來必定會延遲應用，不過這項功能畢竟是受到焦點關注的，或許會在下一代機型被采用。

固態(tài)按鍵可以說是最近多年以來智能機主要的發(fā)展趨勢之一，這種按鍵是替代了傳統(tǒng)的物理型按鍵，相對而言有著更高的安全性和更好的便捷性，固態(tài)按鍵無需使用按壓，直接利用觸摸屏幕的方式就能實現物理按鍵的各項功能，這種功能服務顯得更加自然和便捷，會減少用戶的手部誤觸問題，從另一方面來看，固態(tài)按鍵會變得更加堅固，會避免受到外部沖擊而損壞的現象，除此之外，固態(tài)按鍵還能夠實現更快捷的交互模式，優(yōu)化用戶的整體手機使用體驗。

高通在最新一份報告中指出，蘋果公司將會在未來使用自研的信號基帶，此前就已經有報道稱，蘋果在2025年的出貨將會采用自家研制的5G基帶產品，2023年上市的iPhone 15系列仍舊會采用高通基帶，該基帶型號是驍龍X70，2024年上市的iPhone 16系列大概率仍會采用高通作為基帶的供應商，據網傳爆料，蘋果自研的5G基帶芯片研發(fā)將會采用三納米工程。