ZenFone 8渲染圖和規(guī)格在線泄漏

華碩將于5月12日在全球范圍內(nèi)推出其下一個旗艦智能手機系列ZenFone 8系列。在正式發(fā)布之前，新聞稿渲染圖和即將推出的設備的完整規(guī)格表已經(jīng)在網(wǎng)上泄漏(由91Mobiles提供)。

華碩將在下周發(fā)布緊湊型ZenFone 8和配備翻蓋相機的ZenFone 8 Flip。因此，讓我們看一下這兩款手機的規(guī)格：

ZenFone 8 Flip：規(guī)格(泄漏)

顧名思義，華碩將繼續(xù)在其下一款旗艦智能手機上提供電動翻轉(zhuǎn)相機。ZenFone 8 Flip的正面將配備6.67英寸Full-HD + AMOLED顯示屏，刷新率為90Hz。前面沒有打孔，刻痕或大邊框。翻轉(zhuǎn)相機在這里是自拍相機的兩倍。

華碩ZenFone 8 Flip將包括一個電動三攝像頭設置，有傳言稱該頭盔將配備64MP Sony IMX686傳感器。板載12MP超廣角相機(支持4cm宏)和8MP長焦相機。

在引擎蓋下，旗艦級驍龍888 5G芯片組將為ZenFone 8 Flip提供動力。它將與8GB LPDDR5 RAM和256GB UFS 3.1存儲一起使用。該設備將運行基于Android 11的ZenUI，即開即用。此外，您還會發(fā)現(xiàn)具有30W快速充電功能的大型5,000mAh電池。

ZenFone 8：規(guī)格(泄漏)

除了緊湊型外，標準的ZenFone 8還具有更標準的設計，并且不包含翻轉(zhuǎn)相機。根據(jù)91Mobiles的報告，它將擁有5.92英寸的Full-HD + AMOLED顯示屏。該報告未明確提及刷新率，因此我們假設它是常規(guī)的60Hz面板。

另外，如您在上面的渲染圖中所看到的，顯示屏左上角有一個自拍相機的打孔孔。另一方面，雙后置攝像頭系統(tǒng)將具有一個64MP主傳感器和一個帶微距模式的12MP超廣角鏡頭。這款緊湊型手機沒有板載遠攝攝像頭。

在引擎蓋下，這款智能手機還將由Snapdragon 888 5G芯片組供電-與ZenFone 8 Flip相同。報告稱，它將包括8GB RAM和128GB內(nèi)置存儲。這里還有一個5,000mAh電池，可充電30W。但是，ZenFone 8的亮點將是存在3.5毫米耳機插孔，這在高端旗艦智能手機中已成為一種新穎。