Moto G8或G8 Plus可配備三合一后置攝像頭Snapdragon 665芯片組

新的泄漏表明Moto G8或Moto G8 Plus可以采用11nm Snapdragon 665芯片組。

Moto G8(或G8 Plus)可能還包括背面的三重?cái)z像頭設(shè)置。

另一方面，Moto G8 Play配備了聯(lián)發(fā)科技Helio P60或P70芯片組。

今年2月宣布的Moto G7仍然是你可以在購買的最好的預(yù)算Android智能手機(jī)。雖然Moto G7的繼任者可能會在明年年初到達(dá)，XDA開發(fā)者的人才他們已經(jīng)獲得了即將上市的Moto G智能手機(jī)的一些規(guī)格，他們認(rèn)為可以是Moto G8或G8 Plus。

根據(jù)XDA開發(fā)者報(bào)告，Moto G8或Moto G8 Plus將采用高通公司的11nm Snapdragon 665芯片組。雖然它可能不是那里最強(qiáng)大的中檔移動芯片組，但Snapdragon 665比為Moto G7供電的Snapdragon 632芯片組更強(qiáng)大。

在顯示尺寸和分辨率方面，Moto G8與其前代產(chǎn)品并沒有太大差別。預(yù)計(jì)它將擁有6.3英寸顯示屏，全高清+分辨率和19：9寬高比。該智能手機(jī)將提供多種存儲類型，最高可達(dá)6GB RAM和128GB UFS 2.1存儲。

至于相機(jī)硬件，報(bào)告顯示Moto G8后部將配備三相機(jī)。這款手機(jī)將配備48MP主傳感器，4合1像素分檔，輔助16MP廣角攝像頭和第三級500萬像素深度傳感器。在正面，手機(jī)傾向于配備一個帶有f / 2.0光圈的25MP自拍相機(jī)。

除了摩托G8，摩托G8玩的幾個所謂的技術(shù)規(guī)格也已經(jīng)顯露。據(jù)報(bào)道，Moto G8 Play將配備高清+顯示屏和聯(lián)發(fā)科技Helio P60或P70芯片組。它還將包括高達(dá)4GB的RAM，64GB的存儲空間和4,000mAh的電池。

與目前的Moto G7系列相似，Moto G8系列手機(jī)不會成為Android One計(jì)劃的一部分。它們將包括一些UI自定義以及摩托羅拉應(yīng)用程序，如Moto Actions和Moto Display。