ARM的Cortex A78和將為2021年的安卓手機(jī)提供動(dòng)力

今天，ARM詳細(xì)介紹了其新的高端CPU內(nèi)核設(shè)計(jì)，這些芯片組供應(yīng)商將在即將推出的智能手機(jī)旗艦產(chǎn)品中使用它們。我們獲得了有望成為重大飛躍的Cortex-A78和Cortex-X1的進(jìn)化更新。

從Cortex-A78開(kāi)始，它是ARM陣容中當(dāng)前最快的內(nèi)核Cortex-A77的后繼產(chǎn)品。與相同的TDP相比，Cortex-A78可以提供20%的處理量，同時(shí)消耗相同的功率，而對(duì)于相同的CPU性能，則可以減少50%的消耗。

ARM的Cortex-A78和Cortex-X1將為2021年的Android提供動(dòng)力

Cortex-A78的尺寸比其前代產(chǎn)品小-在4倍Cortex-A78 + 4倍Cortex-A55配置的八核芯片組中，其占用的空間減少了15%，這很有可能成為2021年的首選。因?yàn)锳RM尚未宣布新的高效能內(nèi)核來(lái)替代Cortex-A55。

ARM的Cortex-A78和Cortex-X1將為2021年的Android提供動(dòng)力

轉(zhuǎn)到Cortex-X1，這是一條與性能有關(guān)的CPU內(nèi)核的新定制線。核心設(shè)計(jì)是ARM CXC計(jì)劃的結(jié)果，ARM與合作伙伴合作制作定制核心。

在整數(shù)計(jì)算中，Cortex-X1的峰值性能比Cortex-A77高30%，比新型Cortex-A78快23%。此外，它具有兩倍的機(jī)器學(xué)習(xí)能力。

之所以能夠?qū)崿F(xiàn)這種性能提升，是因?yàn)閄1比A78更大，功耗更高。因此，我們不太可能在智能手機(jī)CPU中看到多個(gè)Cortex-X1內(nèi)核。最可能的組合是單個(gè)Cortex-X1與三個(gè)Cortex-A78內(nèi)核，然后是一些A5x內(nèi)核，以完成要求不高的任務(wù)。

ARM的Cortex-A78和Cortex-X1將為2021年的Android提供動(dòng)力

在GPU方面，ARM推出了Mali-G78和G68 GPU。Mali-G78仍基于Mali-G77的Valhall架構(gòu)，但在某些情況下速度提高了25%，并支持多達(dá)24種核心設(shè)計(jì)。游戲的實(shí)際性能將提高17%。

Mali-G68繼承了Mali-G78的所有功能，但支持更少的核心設(shè)計(jì)，并且更小，更高效。