蘋(píng)果可能在WWDC期間宣布其未來(lái)基于ARM的芯片

2022-07-15 19:58:40 編輯：莊凡弘來(lái)源：

導(dǎo)讀今年的WWDC 指日可待，據(jù)彭博社(Bloomber)稱(chēng)，這將是令人毛骨悚然的。據(jù)報(bào)道，該公司將為其未來(lái)的MacBook和Mac宣布其首批基于ARM的芯...

今年的WWDC 指日可待，據(jù)彭博社(Bloomber)稱(chēng)，這將是令人毛骨悚然的。據(jù)報(bào)道，該公司將為其未來(lái)的MacBook和Mac宣布其首批基于ARM的芯片。

蘋(píng)果可能在WWDC期間宣布其未來(lái)MacBook的基于ARM的芯片

據(jù)稱(chēng)，第一款為某些MacBook供電的芯片是基于5納米制造工藝的12核設(shè)計(jì)，可能最早會(huì)出現(xiàn)在12英寸MacBook上。該芯片將比英特爾當(dāng)前為MacBook Air提供動(dòng)力的芯片功能更強(qiáng)大，效率更高。將來(lái)，該公司還計(jì)劃為其Mac生產(chǎn)臺(tái)式CPU。

這不僅可以減少對(duì)英特爾的依賴(lài)，而且可以使蘋(píng)果的生產(chǎn)成本大大降低。帶有定制移動(dòng)ARM芯片的公式似乎可以在iPhone和iPad上正常工作，所以為什么不擴(kuò)展到PC硬件。

然而，這項(xiàng)冒險(xiǎn)正在吸納大量的研發(fā)資金，根據(jù)報(bào)告，蘋(píng)果將給予開(kāi)發(fā)人員一些注意事項(xiàng)，以使其應(yīng)用程序與新平臺(tái)兼容，直到2021年第一批蘋(píng)果芯片上市為止。

標(biāo)簽：

免責(zé)聲明：本文由用戶(hù)上傳，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除！