臺(tái)積電2020年5nm節(jié)點(diǎn)的晶體管密度比Ryzen 3000的7nm高80％

我們只是看到高端7nm產(chǎn)品過(guò)濾到世界各地，但臺(tái)積電將在明年上半年從其工廠中淘汰5nm芯片(或目前的N5)。目前只有AMD Radeon VII可作為面向消費(fèi)者的7nm設(shè)備提供。盡管消費(fèi)者的現(xiàn)錢(qián)全堆到一個(gè)新的GPU飛濺......這里將成為AMD公司的CPU 7海里不久，與Ryzen 3000系列處理器(而不是輔助動(dòng)力裝置)都設(shè)置為臺(tái)積電的節(jié)點(diǎn)上今年下半年推出。

但即使臺(tái)積電準(zhǔn)備在2020年批量生產(chǎn)5納米芯片，今年推出的Zen 3處理器也只會(huì)在略微精細(xì)的7納米節(jié)點(diǎn)上推出。然而，臺(tái)積電首席執(zhí)行官CC Wei對(duì)目前使用7納米工藝的公司大部分客戶(hù)將轉(zhuǎn)向5納米有信心。最終。

“憑借最佳的密度性能，功耗和最佳的晶體管技術(shù)，”Wei在臺(tái)積電第一季度財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上表示，“我們預(yù)計(jì)今天使用7納米的大多數(shù)客戶(hù)將采用5納米技術(shù)。”

但是，由于AMD的Zen 3和后Navi GPU架構(gòu)已經(jīng)采用7nm +工藝，我們實(shí)際上會(huì)看到AMD芯片在5nm設(shè)計(jì)上運(yùn)行，至少在CPU方面。

令人遺憾的是，雖然7nm和5nm聽(tīng)起來(lái)沒(méi)有像之前從14nm向下移動(dòng)到7nm那樣大幅度的跳躍，但兩個(gè)節(jié)點(diǎn)之間仍然存在巨大差異。甚至介于6nm和5nm之間。是的，為了進(jìn)一步混淆事情，臺(tái)積電已經(jīng)有了6nm節(jié)點(diǎn)，這個(gè)節(jié)點(diǎn)實(shí)際上是在5nm之后發(fā)射的。

但臺(tái)積電仍然堅(jiān)持認(rèn)為，兩者之間不會(huì)為其客戶(hù)進(jìn)行蠶食。

“N6和N5看起來(lái)非常接近，”魏說(shuō)，“但實(shí)際上他們?nèi)杂泻艽蟮牟罹?。N5與N7相比，實(shí)際上，邏輯密度增加了80%。N6與N7相比僅為18%。因此，您可以看到邏輯密度和晶體管性能也存在很大差異。因此，在N5中芯片的總功耗較低。如果你進(jìn)入N5，會(huì)有很多好處。“

是的，這意味著盡管晶體管尺寸名義上非常接近，但在5nm工藝節(jié)點(diǎn)上設(shè)計(jì)的芯片仍有大量額外的邏輯空間可用?，F(xiàn)在，想象一下，如果AMD的晶體管空間再增加80%，AMD可能會(huì)在5納米芯片內(nèi)堵塞多少CPU內(nèi)核......

AMD的ZEN下一步會(huì)使用6NM還是5NM?

因此，如果6nm設(shè)計(jì)在5nm節(jié)點(diǎn)實(shí)際進(jìn)入批量生產(chǎn)之后出現(xiàn)，并且提供更少的晶體管密度，那么重點(diǎn)是什么?好吧，問(wèn)題在于臺(tái)積電的5nm工藝是一個(gè)全新的節(jié)點(diǎn)，這意味著它不遵循與7nm節(jié)點(diǎn)相同的設(shè)計(jì)規(guī)則，因此產(chǎn)品需要大量的重新設(shè)計(jì)才能在不同的工藝上工作......這就是后者6nm進(jìn)來(lái)了。

當(dāng)代工廠在工藝節(jié)點(diǎn)上工作時(shí)，他們也繼續(xù)研究衍生物，這正是7nm +和6nm節(jié)點(diǎn)所在。它們?nèi)匀换谧畛醯?nm設(shè)計(jì)，因此芯片設(shè)計(jì)將與稍微更先進(jìn)的工藝100%兼容。想想14nm繼續(xù)進(jìn)行12nm設(shè)計(jì)，其中14nmRX 580很容易轉(zhuǎn)換到12nmRX 590。

與原始的7nm節(jié)點(diǎn)相比，6nm的邏輯密度提高了18%，這似乎是一種簡(jiǎn)單的性能提升，而不需要為臺(tái)積電的客戶(hù)提供額外的努力。

“生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒并且與N6同樣成熟。因?yàn)槲覀?00%兼容，“Wei解釋道。“當(dāng)然，你仍然需要做一些修改。如果你想縮小你的骰子，你必須重新運(yùn)行你的時(shí)間，關(guān)閉，那些東西。但是從N7轉(zhuǎn)到N6仍然容易得多，而不是N7轉(zhuǎn)到N5。“

憑借6nm，TSMC的客戶(hù)可以重復(fù)使用7nm或7nm +設(shè)計(jì)，并且仍然可以獲得更高的性能，更高的密度和更短的制造時(shí)間。

由于客戶(hù)可以使用所有不同的節(jié)點(diǎn)，例如AMD，看看它對(duì)產(chǎn)品周期有何影響將會(huì)很有趣。AMD會(huì)繼續(xù)每年發(fā)布一個(gè)名義上新版的Zen嗎?

我們知道Zen 2將于今年上市，而2020年出現(xiàn)的Zen 3設(shè)計(jì)將采用TSMC兼容的7nm +設(shè)計(jì)。但是隨著明年年底6nm的到來(lái)，我們可以在621節(jié)點(diǎn)上獲得一個(gè)更新的CPU陣容標(biāo)記為Zen 4，這個(gè)陣容使用的是與我們今年發(fā)布的Ryzen 3000芯片相同的設(shè)計(jì)。

或者我們可以改為使用基于5nm的全新Zen設(shè)計(jì)。

鑒于AMD的跨越式設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，任何一種選擇都是可能的。它的大腦很可能正在為臺(tái)積電的5nm工藝設(shè)計(jì)一款勇敢的全新Zen CPU設(shè)計(jì)，正如我們所知，它的工程師已經(jīng)在Zen 5上工作了一年多，這可能是一個(gè)更吸引人的全新配對(duì)節(jié)點(diǎn)。

然后Zen 4就可以進(jìn)行6nm刷新，這幾乎可以使第三代和第四代Zen產(chǎn)品比第一代和第二代芯片更令人興奮。

但是，由于英特爾甚至可能需要一段時(shí)間才能將其7納米芯片從其工廠和人們的PC中取出，因此AMD可以原諒其保留其5納米設(shè)計(jì)，因?yàn)樗浪恍枰^續(xù)保持對(duì)兔子的控制。洞現(xiàn)在。