汽車芯片制造 寒潮來襲

進(jìn)入2023年之后，芯片市場仍處于大幅下滑的趨勢，經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)現(xiàn)象持續(xù)發(fā)展，PC、手機(jī)、存儲(chǔ)領(lǐng)域尤為嚴(yán)重，終端市場電子產(chǎn)品的需求較為疲軟，從消費(fèi)者行業(yè)也逐漸向企業(yè)不斷蔓延，使得投資環(huán)境有很大不確定性，此前OPPO的制造芯片團(tuán)隊(duì)，哲庫3000人一夜之間會(huì)全部解散，這一消息一度成為了熱點(diǎn)內(nèi)容，對市場上極為悲觀的情緒顯而易見。

芯片的供給過于需求，使得庫存增加，芯片上價(jià)格也有了一定的下降，也使得今年半導(dǎo)體整個(gè)市場都出現(xiàn)了下滑，臺(tái)積電一些代工的巨頭也對于全年半導(dǎo)體景氣的展望進(jìn)行了向下調(diào)整，在付出方面并沒有達(dá)到預(yù)期效果，有一些較為悲觀的人士作出預(yù)測，在下半年階段芯片市場大約有20%的下滑。

幾乎所有消費(fèi)級別的芯片在需求方面都比較低，汽車芯片需求方面被認(rèn)為是后續(xù)還擁有成長動(dòng)力且較為穩(wěn)定的關(guān)鍵的應(yīng)用，最近兩年汽車的芯片短缺是十分普遍的，不少車輛企業(yè)為了能夠成為應(yīng)對芯片化，紛紛將汽車上的功能作出減少，甚至有一些利用高價(jià)在特殊渠道實(shí)現(xiàn)對芯片的囤積。

也有部分消息乘車用芯片的需求也在不斷的下降，半導(dǎo)體行業(yè)的大趨勢還是向汽車芯片行業(yè)波及，2023年汽車市場有反轉(zhuǎn)情況，在銷售方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有預(yù)期，當(dāng)前全球都在面臨著高通脹，整個(gè)半導(dǎo)體的行業(yè)都不算在去庫存，摩根士丹利在最近的數(shù)據(jù)中顯示，車輛的廠家近期已經(jīng)對于訂單在不斷的削減，各個(gè)車輛企業(yè)對車用半導(dǎo)體的供應(yīng)商，價(jià)格方不斷提供壓力，這讓車用半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈，面臨著在過去兩三年時(shí)間中都沒有出現(xiàn)過的一大危機(jī)。