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2023年第一季度科創(chuàng)板撤回企業(yè)數(shù)量為15家,8家企業(yè)貫穿半導體產業(yè)鏈,包括1家材料企業(yè),2家設備企業(yè),3家設計企業(yè),1家封裝測試企業(yè)以及1家...
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