高通將很快推出新的驍龍Wear芯片宣布可穿戴生態(tài)系統(tǒng)加速器計劃

2021-08-13 09:41:43 編輯：來源：

導讀可穿戴設備市場繼續(xù)以顯著的速度增長，在這種增長的最前沿是由高通公司提供支持的設備。這家芯片制造商重申了他們在未來幾年開發(fā)可穿戴設備

可穿戴設備市場繼續(xù)以顯著的速度增長，在這種增長的最前沿是由高通公司提供支持的設備。這家芯片制造商重申了他們在未來幾年開發(fā)可穿戴設備平臺的承諾，通過一項名為“可穿戴生態(tài)系統(tǒng)加速器計劃”的新計劃加強了他們的行業(yè)合作伙伴關系。

談到智能手表，Snapdragon Wear 平臺是為它們提供動力的最佳 SoC 之一。高通公司宣布，他們正在對該平臺進行大量投資，并計劃在明年跨細分市場發(fā)布新的 Snapdragon Wear 平臺。

通過可穿戴設備生態(tài)系統(tǒng)加速器計劃，該公司計劃促進合作伙伴之間的協(xié)作，并加速行業(yè)面臨的解決方案。Qualcomm 計劃討論行業(yè)趨勢、分享新技術和產品方向、舉辦培訓課程、展示概念、發(fā)布產品等。

參與該計劃的眾多合作伙伴中的一些包括 Arm、BBK、Fossil、Oppo、Verizon 和 Vodafone。Qualcomm 可穿戴生態(tài)系統(tǒng)峰會將于今年秋季晚些時候舉行，預計該公司將在會上透露有關新款 Snapdragon Wear SoC 的更多細節(jié)。

標簽：高通驍龍Wear芯片

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