帶有雙SIM5G的聯(lián)發(fā)科技Dimensity900芯片組宣布了108MP攝像頭

聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出新的Dimensity 900 5G SoC，該芯片基于6nm e TSMC的6nm工藝技術(shù)，與Dimensity 1000和1200相同。它具有Wi-Fi 6連接，F(xiàn)HD + 120Hz顯示支持和108MP主攝像頭。它具有帶載波聚合功能的5G新無(wú)線(xiàn)電(NR)低于6GHz調(diào)制解調(diào)器，True Dual SIM 5G(5G SA + 5G SA)和新無(wú)線(xiàn)電語(yǔ)音(VoNR)，并支持高達(dá)120MHz的帶寬。八核中央處理器(CPU)由兩個(gè)時(shí)鐘頻率高達(dá)2.4GHz的Arm Cortex-A78處理器和六個(gè)工作頻率高達(dá)2GHz的Arm Cortex-A55內(nèi)核組成。

該芯片組具有Arm Mali-G68 MC4圖形處理單元(GPU)，以及獨(dú)立的人工智能(AI)處理單元(APU)。第三代聯(lián)發(fā)科技的AI處理單元支持各種AI應(yīng)用程序和4K高清晰度分辨率(HDR)。

集成到Dimensity 900中的關(guān)鍵前沿技術(shù)包括：

聯(lián)發(fā)科技的Imagiq 5.0：該芯片組集成了旗艦級(jí)的HDR原生圖像信號(hào)處理器(ISP)，并集成了獨(dú)特的硬件加速4K HDR視頻記錄引擎。它最多支持四個(gè)并發(fā)攝像機(jī)和最多108MP傳感器。

聯(lián)發(fā)科技的MiraVision： 該芯片組將升級(jí)后的視頻功能從標(biāo)準(zhǔn)動(dòng)態(tài)范圍(SDR)擴(kuò)展到HDR，并具有HDR10 +視頻回放的實(shí)時(shí)增強(qiáng)功能，以改善內(nèi)容的色彩和對(duì)比度。

優(yōu)質(zhì)的AI攝像頭增強(qiáng)功能：由Dimensity 900驅(qū)動(dòng)的智能手機(jī)將捕獲每一個(gè)細(xì)節(jié)，并支持高達(dá)108MP的攝像頭，并以30fps的速度拍攝32M的攝像頭，并提供20 + 20MP等多攝像頭選項(xiàng)。該芯片組將我們的AI處理單元與超高效的INT8，INT16和精確的FP16功能集成在一起，可提供優(yōu)質(zhì)和超精確的AI相機(jī)結(jié)果。

預(yù)計(jì)將于2021年第二季度在全球市場(chǎng)上推出由聯(lián)發(fā)科Dimensity 900驅(qū)動(dòng)的設(shè)備。