IBM2nm芯片設(shè)想手機具有四天的電池壽命

在不犧牲手機尺寸，內(nèi)部空間，散熱和電池壽命等其他條件的前提下，您可以在智能手機中塞滿很多東西。一種解決方案是在保持甚至提高其性能和效率的同時縮小這些組件。半導(dǎo)體通常就是這種情況，特別是為手機，筆記本電腦和計算機供電的處理器，以及IBM的首款2nm芯片(也是全球首款2nm芯片)，有望做到這一點，然后再做一些。

當(dāng)今，為高端智能手機和設(shè)備供電的大多數(shù)處理器都采用5或7 nm FinFET工藝。從一個角度看，一個5nm的芯片每平方毫米裝滿少于100萬個晶體管，而這種概念驗證的2nm芯片可以容納3億個以上。根據(jù)IBM的說法，這可以使性能提高45%。

當(dāng)然，使用更多的晶體管會帶來更多的處理能力，但也會帶來更多的功耗。但是，這里不是這種情況，因為與現(xiàn)在使用的芯片相比，IBM宣傳的能耗甚至更低，僅為75%。在實踐中，這可能使智能手機需要幾天而不是數(shù)小時的時間才能充電。

當(dāng)然，這不僅僅關(guān)乎智能手機的電池壽命。IBM試圖構(gòu)想一個這樣的世界：數(shù)據(jù)中心將減少碳足跡，自動駕駛汽車可以更快地檢測物體，從而避免撞到物體。較小的芯片也將為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)帶來福音，因為在可用空間方面，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)一直受到限制，但還需要足夠的處理能力來提供智能功能。

話雖如此，現(xiàn)在對IBM的2nm處理器感到興奮還為時過早，盡管聽起來聽起來很誘人。實際的2nm芯片可能要花費數(shù)年才能商用，特別是考慮到我們現(xiàn)在面臨的全球硅短缺問題。