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7月20日下午,臺積電董事長劉德音在二季度業(yè)績說明會上透露,臺積電美國廠遭遇困難,4nm制程的量產計劃已經延后到2025年,原計劃是2024年。同時,劉德音表示,臺積電正按計劃在南京擴充28nm制程產能,并透露臺積電日本廠的22/28nm制程將在2024年底量產。
目前,全球半導體下行周期持續(xù)影響臺積電的業(yè)績。財報顯示,2023年二季度,臺積電銷售額為4808億元新臺幣(約合人民幣1111億元),同比下滑10.0%,環(huán)比下滑5.5%;凈利潤為1818億元新臺幣,同比下降23.3%,環(huán)比下降12.2%;毛利率為54.1%,預估53.3%。
臺積電的業(yè)績下滑也受到了來自光刻機巨頭ASML的影響。ASML在上周披露的業(yè)績顯示,今年二季度出貨到臺灣的光刻系統(tǒng)占全部出貨量的比重環(huán)比下滑15個百分點。
此外,市場調研機構TrendForce集邦咨詢發(fā)布的數據顯示,受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應加乘影響,今年一季度全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季度跌幅達18.6%,約273億美元。臺積電一季度營收167.4億美元,環(huán)比減少16.2%,其中7/6nm及5/4nm產能利用率明顯下跌,分別環(huán)比減少逾20%及17%。
盡管臺積電3nm制程已量產半年多,但在最新的二季報中并未體現收入,也未有客戶下單消息。競爭對手三星率先量產3nm,據韓國投資銀行Hi Investment & Securities的報告,三星的3nm處理器良率已達到60%,超出臺積電5個百分點。
對于臺積電的未來發(fā)展,CEO魏哲家表示,該公司目前無法完全滿足客戶對人工智能的需求。然而,臺積電仍在持續(xù)投入研發(fā),預計2025年將實現2nm制程的量產。
臺積電(中國)有限公司總經理羅鎮(zhèn)球在南京舉辦的2023世界半導體大會上表示,雖然行業(yè)存在短期波動,但半導體前景非常正面且值得期待。全球半導體市場仍呈現強勁成長,技術創(chuàng)新將推動半導體產業(yè)大幅成長,臺積電預計2030年全球半導體產值將趨于1萬億美元。
雖然臺積電面臨挑戰(zhàn)和競爭,但作為半導體行業(yè)的重要參與者,臺積電在技術創(chuàng)新和產能擴充上持續(xù)發(fā)力,為全球半導體產業(yè)的發(fā)展做出貢獻。盡管業(yè)績受到影響,但臺積電仍然保持領先地位,并與眾多客戶保持緊密合作,繼續(xù)推動半導體技術的進步和創(chuàng)新。
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