臺積電：4nm制程延后至2025年量產(chǎn)，業(yè)績受全球半導體下行周期影響

7月20日下午，臺積電董事長劉德音在二季度業(yè)績說明會上透露，臺積電美國廠遭遇困難，4nm制程的量產(chǎn)計劃已經(jīng)延后到2025年，原計劃是2024年。同時，劉德音表示，臺積電正按計劃在南京擴充28nm制程產(chǎn)能，并透露臺積電日本廠的22/28nm制程將在2024年底量產(chǎn)。

目前，全球半導體下行周期持續(xù)影響臺積電的業(yè)績。財報顯示，2023年二季度，臺積電銷售額為4808億元新臺幣（約合人民幣1111億元），同比下滑10.0%，環(huán)比下滑5.5%；凈利潤為1818億元新臺幣，同比下降23.3%，環(huán)比下降12.2%；毛利率為54.1％，預估53.3％。

臺積電的業(yè)績下滑也受到了來自光刻機巨頭ASML的影響。ASML在上周披露的業(yè)績顯示，今年二季度出貨到臺灣的光刻系統(tǒng)占全部出貨量的比重環(huán)比下滑15個百分點。

此外，市場調研機構TrendForce集邦咨詢發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應加乘影響，今年一季度全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季度跌幅達18.6%，約273億美元。臺積電一季度營收167.4億美元，環(huán)比減少16.2%，其中7/6nm及5/4nm產(chǎn)能利用率明顯下跌，分別環(huán)比減少逾20%及17%。

盡管臺積電3nm制程已量產(chǎn)半年多，但在最新的二季報中并未體現(xiàn)收入，也未有客戶下單消息。競爭對手三星率先量產(chǎn)3nm，據(jù)韓國投資銀行Hi Investment & Securities的報告，三星的3nm處理器良率已達到60%，超出臺積電5個百分點。

對于臺積電的未來發(fā)展，CEO魏哲家表示，該公司目前無法完全滿足客戶對人工智能的需求。然而，臺積電仍在持續(xù)投入研發(fā)，預計2025年將實現(xiàn)2nm制程的量產(chǎn)。

臺積電（中國）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在南京舉辦的2023世界半導體大會上表示，雖然行業(yè)存在短期波動，但半導體前景非常正面且值得期待。全球半導體市場仍呈現(xiàn)強勁成長，技術創(chuàng)新將推動半導體產(chǎn)業(yè)大幅成長，臺積電預計2030年全球半導體產(chǎn)值將趨于1萬億美元。

雖然臺積電面臨挑戰(zhàn)和競爭，但作為半導體行業(yè)的重要參與者，臺積電在技術創(chuàng)新和產(chǎn)能擴充上持續(xù)發(fā)力，為全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出貢獻。盡管業(yè)績受到影響，但臺積電仍然保持領先地位，并與眾多客戶保持緊密合作，繼續(xù)推動半導體技術的進步和創(chuàng)新。