Frore 展示具有超薄外形和靜音運(yùn)行的 AirJet 冷卻芯片

幾十年來，筆記本電腦冷卻系統(tǒng)一直依賴于經(jīng)過驗(yàn)證的真實(shí)設(shè)計(jì)，包括銅散熱器、一定數(shù)量的熱管和一些緊湊型風(fēng)扇。在過去的幾年里，我們看到了對(duì)諸如均熱板、液態(tài)金屬冷卻劑甚至外部液基裝置等替代技術(shù)的謹(jǐn)慎介紹，但這些技術(shù)大多保留給具有強(qiáng)大構(gòu)造的高端筆記本電腦，并且仍然需要噪音很大的風(fēng)扇。一家名為 Frore Systems 的公司最近在 CES 2023 上展示了基于風(fēng)扇設(shè)計(jì)的創(chuàng)新替代方案。它的解決方案仍然是基于空氣的，但不依賴于任何風(fēng)扇，而是以固態(tài)主動(dòng)冷卻芯片的形式出現(xiàn)。

在接受 PCWorld 的 Gordon Mah Ung 采訪時(shí)，F(xiàn)rore 首席執(zhí)行官 Seshu Madhavapeddy 透露，名為 AirJet 的冷卻芯片只有 2.8 毫米厚，??但它們集成了目前用于冷卻飛機(jī)噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)的復(fù)雜技術(shù)。每個(gè)芯片都配備了一個(gè)充滿振動(dòng)膜的空腔。振動(dòng)會(huì)產(chǎn)生吸力(背壓)，將空氣吸入芯片頂部的孔中。該背壓以 200 公里/小時(shí)的速度向下推，撞擊與處理器接觸的銅散熱器。然后，這些脈動(dòng)射流通過排氣口重新定向到芯片外部。

一個(gè)小的冷卻芯片可以產(chǎn)生通常由大十倍的風(fēng)扇產(chǎn)生的背壓。因此，與緊湊型筆記本電腦散熱器相比，固態(tài)芯片的效率幾乎高出 10 倍，此外它還能產(chǎn)生更多的氣流，并且還允許 OEM 廠商在不阻止氣流產(chǎn)生的情況下對(duì)通風(fēng)口進(jìn)行防塵處理。此外，該芯片基本上是靜音的，因?yàn)樗跐M載時(shí)僅產(chǎn)生 21 dBA。為了保持底盤超薄，F(xiàn)rore 建議 OEM 使用放置在處理器旁邊的冷卻芯片，將兩者與一個(gè)薄的均熱板互連。

目前，散熱芯片的尺寸僅允許它們與 28 W TDP 筆記本電腦處理器配對(duì)。一個(gè)冷卻芯片最多需要 1 W 的功率來運(yùn)行，并且可以消除 5 W 的熱量，因此 OEM 需要為處理器實(shí)現(xiàn)其中的 4 個(gè)。還有一個(gè)更大的版本 (AirJet Pro) 可以去除 10 W，所以只需要兩個(gè)。未來的版本將能夠擴(kuò)展到更強(qiáng)大的處理器，它們最終可以與強(qiáng)大的筆記本電腦 CPU和GPU甚至 TDP 為數(shù)百 W 的臺(tái)式機(jī)級(jí)芯片配對(duì)，更不用說PCIe 5.0 NVMe SSD了。