哥倫比亞大學及其合作伙伴贏得 3500 萬美元的 JUMP 2.0 撥款

紐約州紐約市 - 2023 年 1 月 5 日 -Columbia Engineering贏得了 3500 萬美元的五年期撥款，用于建立無處不在的連接中心 (CUbiC) 并推進節(jié)能通信技術，以解決需要大量數(shù)據(jù)的無線網(wǎng)絡之間日益增長的連接瓶頸設備和淹沒的數(shù)據(jù)中心。在接下來的五年里，CUbiC 將努力縮小計算與通信之間的差距，提供無縫的邊緣到云連接，并徹底降低全球系統(tǒng)能耗。

該贈款是根據(jù)聯(lián)合大學微電子計劃 2.0(JUMP 2.0) 計劃授予的，該計劃是 SRC 領導的公私合作伙伴關系，與 DARPA 合作，由半導體研究公司 (SRC)、DARPA、商業(yè)半導體行業(yè)共同贊助，和國防工業(yè)基地。SRC 是一個非營利性聯(lián)盟，與行業(yè)、政府和學術合作伙伴合作，代表其成員公司定義、資助和管理大學研究。JUMP 2.0 包括 15 個商業(yè)和國防電子行業(yè)成員，包括英特爾、三星、Global Foundries、美光、IBM、HRL 實驗室、EMD 電子、波音、Arm、臺積電、模擬設備、Qorvo、SK 海力士、聯(lián)發(fā)科和雷神。

CUbiC的目標

數(shù)據(jù)移動及其不斷增長的能源消耗是我們信息基礎設施的關鍵瓶頸。從與物理世界交互的無數(shù)邊緣設備到高性能的云數(shù)據(jù)中心，問題在邊緣和云這兩個極端最為嚴重，數(shù)據(jù)生成速率的爆炸式增長遠遠超過了通信能力。CUbiC 將創(chuàng)建新的超節(jié)能技術和系統(tǒng)架構，使大規(guī)模無線和數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)的性能提升超過兩個數(shù)量級，并實現(xiàn)能源消耗的轉型性降低。