AMD CEO 在 CES 2023 上為發(fā)燒友筆記本電腦推出了基于小芯片的 Dragon Range-HX 系列

AMD 在 CES 2023 上發(fā)布了一長串公告，但最突出的包括Ryzen 7000X3D和 65 W Ryzen 臺(tái)式機(jī)部件、Ryzen 7000 移動(dòng)版，以及以 Radeon RX 7600M XT 為首的首批RDNA 3 移動(dòng) GPU 。

AMD 的 Ryzen 7000 移動(dòng)堆?？缭饺箢悾?/p>

Phoenix 7040、Rembrandt-R 7035、Barcelo-R 7030 和 Mendocino 7020：15-28 W U 系列 APU，適用于輕薄型筆記本電腦。

Phoenix 7040 和 Rembrandt-R 7035：35-45 W HS 系列 APU，適用于輕薄發(fā)燒級(jí)筆記本電腦。

Dragon Range 7045：55 W+ HX 系列，適用于超級(jí)發(fā)燒友機(jī)器。

長期以來，我們一直推測(cè)AMD 將追隨英特爾的腳步，為發(fā)燒級(jí)筆記本電腦帶來采用 BGA 封裝的臺(tái)式機(jī)級(jí) Ryzen 7000 Zen 4 芯片。雖然最初假設(shè) Raphael-H 將擴(kuò)展到 65 W，但我們很快了解到 AMD 將推出名為Dragon Range的 HX 級(jí) CPU 。現(xiàn)在，這些 APU 終于正式上市了。

Ryzen Dragon Range-HX APU 是該公司首款移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)。它們提供多達(dá) 16 個(gè)內(nèi)核和 32 個(gè)線程、80 MB 的 L2 和 L3 組合緩存、高達(dá) 5.4 GHz 的加速時(shí)鐘和 55 W+ TDP。預(yù)計(jì)在未來幾個(gè)月內(nèi)會(huì)出現(xiàn) TDP 高達(dá) 100 W 的筆記本電腦。

這些 APU 還在 I/O 芯片中包含 RDNA 2 圖形，但只有兩個(gè)計(jì)算單元 (CU)，因?yàn)榕鋫溥@些 APU 的筆記本電腦肯定會(huì)包含更強(qiáng)大的 dGPU。

I/O 還包括 PCH，但 OEM 必須在電路板上添加額外的控制器才能實(shí)現(xiàn) USB 4 連接等功能。

據(jù) AMD 稱，與搭載銳龍9 6900HX的筆記本電腦相比，銳龍 9 7945HX 的單核速度最高可提高 18%，多核速度最高可提高 78% 。該公司還聲稱在某些游戲中的游戲性能有了顯著改善。