小米推出了可降低手機(jī)溫度的 REDMI K60 外殼

在去年的 12 月 30 日，小米為 Redmi K60 智能手機(jī)展示了一個(gè)略有不同的外殼。外殼似乎成功地將手機(jī)溫度降低了 4ºC。該產(chǎn)品適用于 12 月 27 日發(fā)布的 Redmi K60 機(jī)型，主打性能和定價(jià)。

總的來說，外殼采用了與智能手機(jī)相同的散熱技術(shù)，據(jù)推測(cè)這對(duì)制造商來說是第一次。通過這種方式，用于冷卻小工具的化學(xué)物質(zhì)可以根據(jù)需要改變狀態(tài)。

實(shí)際上，當(dāng)智能手機(jī)的溫度升高時(shí)，材料會(huì)從固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)，從而迅速增強(qiáng)熱傳遞并使其消散。由于智能手機(jī)的峰值溫度被更快吸收，該值降低了 4ºC。

在使用附件的一小時(shí)測(cè)試中，這種下降發(fā)生了。然而，在我們掌握產(chǎn)品之前，確定產(chǎn)品的真正效用是不可行的。而紅米K60系列則火爆， 5分鐘銷量突破30萬臺(tái)。

這款手機(jī)殼售價(jià) 79 元，按當(dāng)前匯率約合 12 美元，中國(guó)客戶可在小米商城購買。

紅米K60規(guī)格

6.67 英寸(3200 x 1440 像素)2K TCL 12 位 AMOLED 20:9 顯示屏，120Hz 刷新率，480Hz 觸摸采樣率，1920Hz PWM 高頻調(diào)光，最高 1400 尼特峰值亮度，5,000,000:1(最小)對(duì)比度比例，HDR10+，杜比視界

高達(dá) 3.2GHz 八核 Snapdragon 8+ Gen 1 4nm 移動(dòng)平臺(tái)，配備 Adreno 下一代 GPU

8GB / 12GB / 16GB LPPDDR5 內(nèi)存，128GB / 256GB / 512GB UFS 3.1 存儲(chǔ)

雙 SIM 卡(納米 + 納米)

基于Android 13的MIUI 14

帶 Omnivision OV64B 傳感器的 64MP 后置攝像頭、OIS + EIS、LED 閃光燈、帶 f/2.2 光圈的 8MP 120° 超廣角鏡頭、帶 f/2.4 光圈的 2MP 微距相機(jī)

16MP 前置攝像頭