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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 芯片的大部分應該由臺積電使用其全新的、非常有前途的 3 納米技術生產。
用于智能手機的 QualcommSnapdragon 8 Gen 2預計將于 2023 年首次亮相。即使在歐洲,去年 12 月推出的高端芯片也將在三星旗艦產品中占據(jù)顯著位置。
很明顯,高通團隊已經(jīng)在努力進行后續(xù)工作?,F(xiàn)在我們了解了更多關于驍龍 8 第三代產品的信息。將于 2023 年底開始。
根據(jù)臺灣Bnext的一份報告,該芯片未來的大部分制造業(yè)務已被高通授予芯片巨頭臺積電。它必須知道其 3 納米的新生產方法將在 80% 的時間內成功。
iPhone 15芯片將采用相同的制造方法。這將使臺積電能夠在不限制庫存的情況下制造這兩種芯片。
回想一下,轉向 3 nm 提供了一種性能更好的芯片,同時使用的能量減少了 35%。由 Snapdragon 8 Gen 3 驅動的智能手機可能會帶來可喜的自主性提升。
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