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Redmi K60系列于周二在中國(guó)推出。該旗艦產(chǎn)品陣容包括搭載高通驍龍 8 系列處理器的 Redmi K60 和 Redmi K60 Pro,以及搭載聯(lián)發(fā)科天璣 8200 SoC 的 Redmi K60E。它們配備了 17 層熱液體冷卻 VC 散熱系統(tǒng),據(jù)稱其熱導(dǎo)率比上一代提高了 15%。小米還為紅米K60系列發(fā)布了一款散熱殼,據(jù)稱能夠進(jìn)一步降低最高溫度達(dá)4攝氏度。
據(jù)微博博主介紹,RedmiK60系列冰冷殼最多可將手機(jī)最高溫度降低4攝氏度。這款手機(jī)殼的售價(jià)為 79 元人民幣(約合 1,000 盧比)。
小米表示,這款散熱殼配備了一種相變材料,據(jù)稱可以根據(jù)智能手機(jī)的溫度在固態(tài)和液態(tài)之間切換,從而有效散熱。據(jù)說這在設(shè)備以全功率使用或長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)特別有效。
據(jù)說冷卻會(huì)立即發(fā)生。小米表示,這種情況非常適合游戲或馬拉松流媒體會(huì)議。Redmi K60系列冰冷機(jī)箱還支持無線充電。此外,外殼采用分層結(jié)構(gòu),可保護(hù)手機(jī)免受任何物理損壞。
回想一下,Redmi K60 系列于周二在中國(guó)推出。它的頂級(jí)型號(hào)是Redmi K60 Pro,它由 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 SoC 提供支持。這款智能手機(jī)配備 Adreno GPU 和高通人工智能引擎。它采用 6.67 英寸 2K AMOLED 顯示屏,刷新率高達(dá) 120Hz。
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