OPPO 第一代智能手機(jī)級(jí)處理器有望于 2024 年推出

2023-01-01 17:38:18 編輯：翟家影來(lái)源：

導(dǎo)讀 OPPO最近宣稱(chēng)其第一方芯片組目標(biāo)并非曇花一現(xiàn)，推出了MariSilicon Y作為其首款X的后續(xù)產(chǎn)品。雖然這 2 款產(chǎn)品分別是專(zhuān)用音頻處理器和 AI

OPPO最近宣稱(chēng)其第一方芯片組目標(biāo)并非曇花一現(xiàn)，推出了MariSilicon Y作為其首款X的后續(xù)產(chǎn)品。

雖然這 2 款產(chǎn)品分別是專(zhuān)用音頻處理器和 AI 齒輪圖像信號(hào)處理器，但它們的繼任者可能只是成熟的應(yīng)用處理器(或 AP)，與Axx Bionic或Tensor芯片組相同。

據(jù)傳，該 OEM 已準(zhǔn)備好在2024年之前準(zhǔn)備好控制其第一款智能手機(jī)的芯片組;現(xiàn)在，著名的泄密者Ice Universe在他們關(guān)于該主題的最新帖子中重申了這一時(shí)間表。據(jù)報(bào)道，OPPO為此招募了“數(shù)千人”。

這份報(bào)告引發(fā)了人們的猜測(cè)，即假定的第一代 AP 將能夠在其市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)，因?yàn)樗鼘⒃谂_(tái)積電的3 納米(nm) 節(jié)點(diǎn)上制造，主要是因?yàn)镸ariSilicon X是來(lái)自同一來(lái)源的 6 納米芯片。

它可能集成也可能不集成來(lái)自聯(lián)發(fā)科(另一家通常隸屬于臺(tái)積電的芯片設(shè)計(jì)公司)的新的開(kāi)源 Dimensity5G開(kāi)放資源架構(gòu)，此外還有 ISP 和其他可能在內(nèi)部使用的組件。

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