臺積電下周開始為蘋果量產(chǎn)3納米芯片

2022-12-27 12:44:11 編輯：司紹曼來源：

導(dǎo)讀臺積電 (TSMC) 是全球最大的芯片制造商。在為蘋果等公司生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片方面，它是世界上最大的公司。它恰好是蘋果 M 芯片和我們在 iPh

臺積電 (TSMC) 是全球最大的芯片制造商。在為蘋果等公司生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片方面，它是世界上最大的公司。它恰好是蘋果 M 芯片和我們在 iPhone 中看到的仿生芯片背后的主要公司。臺積電也是 ARM、聯(lián)發(fā)科、AMD、Nvidia 等公司背后的生產(chǎn)商。

作為所有這些大牌芯片背后的公司，你可以稱其為世界上最先進(jìn)的芯片制造商。臺積電今天在許多芯片技術(shù)上處于領(lǐng)先地位。種種跡象表明，它即將引領(lǐng)蘋果和其他商業(yè)伙伴的又一個技術(shù)里程碑。

根據(jù)DigTimes 的一份報告，這家臺灣芯片制造商最早將于下周開始大規(guī)模生產(chǎn) 3nm 先進(jìn)芯片。報道稱，第一家享有全球最先進(jìn)芯片技術(shù)的公司將是蘋果公司。

蘋果不僅是全球最大的手機(jī)制造商之一，在芯片組方面也是臺積電最大的業(yè)務(wù)合作伙伴。從這份報告中，我們可以得出結(jié)論，2023 年新的 Apple 芯片將全部采用這種新的尖端技術(shù)。Apple 即將推出的芯片 M2 Pro 芯片將率先受益于臺積電 3nm 技術(shù)。明年的 Bionic A17 芯片將緊隨其后。

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