Redmi K60 Pro 配備 Snapdragon 8 Gen 2 和 16 GB 內(nèi)存

Redmi標(biāo)志性的 K 系列即將比往常更早地卷土重來。在堅(jiān)持第一季度的新發(fā)布時(shí)間表兩年后，該公司繼續(xù)前進(jìn)，將于 12 月 27 日推出新一代產(chǎn)品。是促使小米推出新的中端競(jìng)爭(zhēng)者的競(jìng)爭(zhēng)嗎?大概。該公司將在幾天內(nèi)推出Redmi K60、K60E 和 Redmi K60 Pro。這些設(shè)備帶來了令人信服的規(guī)格。Redmi K60 Pro憑借驍龍 8 Gen 2 備受矚目。

Redmi K60 Pro 重返旗艦殺手級(jí)市場(chǎng)，為驍龍 8 Gen 2 帶來極具吸引力的價(jià)格標(biāo)簽。除了這款 CPU 之外，另外兩款手機(jī)還將配備驍龍 8+ Gen 1 和聯(lián)發(fā)科天璣 8200 CPU。該信息直接來自小米，通過一張新的預(yù)告海報(bào)將三個(gè) SoC 并排放置。

紅米K60 Pro規(guī)格

很明顯，Redmi K60 Pro 配備了驍龍 8 Gen 2。這款手機(jī)將與 iQOO 11 系列、Moto X40 和 Vivo X90 Pro+ 等產(chǎn)品相抗衡。我們還可以提到小米 13 系列，但這些手機(jī)之間的價(jià)格會(huì)有所不同。

除了處理器，小米還確認(rèn)Redmi K60 Pro將帶來最新的UFS 4.0存儲(chǔ)和LPDDR5X RAM標(biāo)準(zhǔn)。這款手機(jī)將配備高達(dá) 16 GB 的 RAM，我們假設(shè)它將配備高達(dá) 512 GB 的內(nèi)部存儲(chǔ)空間。但是，您也可以期待 256 GB 的選項(xiàng)，為什么不選擇 128 GB。據(jù)說該手機(jī)具有 5,000 平方毫米的均熱板液體冷卻區(qū)域。因此，即使在玩游戲等要求苛刻的任務(wù)時(shí)，它也能保持低溫。

根據(jù)泄漏，Redmi K60 Pro 和其他變體將配備 50 MP 主攝像頭。我們希望其他傳感器是超寬的，在最好的情況下，我們會(huì)看到 Pro 的潛望鏡射手。這些智能手機(jī)將配備高達(dá) 5,500 mAh 的電池。充電速度可能在 67W 到 120W 之間。Pro 手機(jī)可能會(huì)配備刷新率高達(dá) 120 Hz 的 QHD+ 顯示屏。顯示細(xì)節(jié)已經(jīng)泄露，您可以在此處找到詳細(xì)信息。