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小米準(zhǔn)備在其國(guó)內(nèi)市場(chǎng)推出下一代 Redmi K 系列。即將到來(lái)的Redmi K60系列將于12月27日在中國(guó)正式亮相。Redmi K60系列將由三款設(shè)備組成——Redmi K60、Redmi K60E和Redmi K60 Pro。該品牌已經(jīng)表示,今年不會(huì)在 K 系列下推出以游戲?yàn)橹行牡闹悄苁謾C(jī)。在即將發(fā)布之前,小米現(xiàn)已公布了所有三款 Redmi K60 系列智能手機(jī)的處理器詳細(xì)信息。
與此同時(shí),該品牌還通過(guò)發(fā)布預(yù)告片透露了 Redmi K60 Pro 的一些關(guān)鍵規(guī)格。小米通過(guò)最新的發(fā)布預(yù)告片透露,它將在即將推出的 Redmi K60 系列智能手機(jī)上使用 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2、Snapdragon 8+ Gen 1 和 MediaTek Dimensity 8200 處理器。讓我們仔細(xì)看看 Redmi K60 Pro 的規(guī)格以及我們目前對(duì)該設(shè)備的了解。
Redmi K60 Pro 有望搭載高通驍龍 8 Gen 2 處理器。而紅米 K60 可能搭載驍龍 8+ Gen 1 處理器。Redmi K60E 可能是該系列中最便宜的智能手機(jī),可能搭載聯(lián)發(fā)科天璣 8200 處理器。
憑借 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2,Redmi K60 Pro 將與 iQOO 11 和 Moto X40 等競(jìng)爭(zhēng)。而配備 Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 的 Redmi K60 將與 iQOO Neo 7 Racing Edition 和 OnePlus 10T 正面交鋒。
該品牌分享的另一則預(yù)告片顯示,Redmi K60 Pro 將配備高達(dá) 16GB 的內(nèi)存。該公司將在即將推出的 K 系列旗艦產(chǎn)品上使用 LPDDR5 RAM。此外,該品牌將在 Redmi K60 Pro 上使用 UFS 4.0 存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)。
正如官方預(yù)告片中所透露的那樣,Redmi K60 Pro 將配備 5,000 平方毫米的均熱板液體冷卻區(qū)域。除此之外,品牌暫時(shí)沒(méi)有透露任何關(guān)于紅米K60系列的信息。然而,Redmi K60 系列智能手機(jī)的規(guī)格過(guò)去曾被泄露。
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