Redmi K60 Pro 確認(rèn)配備 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

小米準(zhǔn)備在其國內(nèi)市場推出下一代 Redmi K 系列。即將到來的Redmi K60系列將于12月27日在中國正式亮相。Redmi K60系列將由三款設(shè)備組成——Redmi K60、Redmi K60E和Redmi K60 Pro。該品牌已經(jīng)表示，今年不會在 K 系列下推出以游戲為中心的智能手機。在即將發(fā)布之前，小米現(xiàn)已公布了所有三款 Redmi K60 系列智能手機的處理器詳細(xì)信息。

與此同時，該品牌還通過發(fā)布預(yù)告片透露了 Redmi K60 Pro 的一些關(guān)鍵規(guī)格。小米通過最新的發(fā)布預(yù)告片透露，它將在即將推出的 Redmi K60 系列智能手機上使用 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2、Snapdragon 8+ Gen 1 和 MediaTek Dimensity 8200 處理器。讓我們仔細(xì)看看 Redmi K60 Pro 的規(guī)格以及我們目前對該設(shè)備的了解。

Redmi K60 Pro 有望搭載高通驍龍 8 Gen 2 處理器。而紅米 K60 可能搭載驍龍 8+ Gen 1 處理器。Redmi K60E 可能是該系列中最便宜的智能手機，可能搭載聯(lián)發(fā)科天璣 8200 處理器。

憑借 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2，Redmi K60 Pro 將與 iQOO 11 和 Moto X40 等競爭。而配備 Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 的 Redmi K60 將與 iQOO Neo 7 Racing Edition 和 OnePlus 10T 正面交鋒。

該品牌分享的另一則預(yù)告片顯示，Redmi K60 Pro 將配備高達 16GB 的內(nèi)存。該公司將在即將推出的 K 系列旗艦產(chǎn)品上使用 LPDDR5 RAM。此外，該品牌將在 Redmi K60 Pro 上使用 UFS 4.0 存儲標(biāo)準(zhǔn)。

正如官方預(yù)告片中所透露的那樣，Redmi K60 Pro 將配備 5,000 平方毫米的均熱板液體冷卻區(qū)域。除此之外，品牌暫時沒有透露任何關(guān)于紅米K60系列的信息。然而，Redmi K60 系列智能手機的規(guī)格過去曾被泄露。