聯(lián)發(fā)科仍是智能手機處理器市場的領(lǐng)導(dǎo)者

智能手機的硬件創(chuàng)新正在以相當(dāng)快的速度發(fā)展。盡管經(jīng)濟形勢不佳，大公司還是設(shè)法再次給我們帶來驚喜。Galaxy Z Fold 4 和 Z Flip 4、iPhone 14 Pro 和 Pro Max 等令人印象深刻的設(shè)備將在 2023 年繼續(xù)主導(dǎo)消費者偏好。

幾周前，高通推出了期待已久的驍龍 8 Gen 2 處理器。這將成為明年 Android 智能手機最強大的芯片，并將在許多旗艦產(chǎn)品中占有一席之地。該公司在該領(lǐng)域的最大競爭對手仍然是聯(lián)發(fā)科，它正在積極擴大其在中產(chǎn)階級的影響力。

我們已經(jīng)向您介紹了聯(lián)發(fā)科天璣 9200——第一款用于智能手機的 Wi-Fi 7 處理器。在接下來的幾個季度中，將其稱為 Snapdragon 8 Gen 2 的主要競爭對手并不為過。隨著下一代高端 Android 智能手機的首次亮相，聯(lián)發(fā)科和高通之間的競爭將更加激烈。

Counterpoint Research 的一份新報告揭示了第三季度智能手機處理器市場的當(dāng)前趨勢。數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科是最大的制造商，已經(jīng)占據(jù)該領(lǐng)域 35% 的份額。因此，該公司僅領(lǐng)先高通 4%，而該公司以 31% 的份額位居第二。

事實上，聯(lián)發(fā)科的銷售額同比下降了 3%，而高通的銷售額僅增長了 2%。iPhone 14 系列的受歡迎程度是蘋果創(chuàng)造 16% 銷售額的最大貢獻(xiàn)者，高于去年同期的 13%?？傊覀円a充的是，三星在智能手機處理器市場的份額為 7%。