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IPHONE 15系列5G基帶芯片曝光

2022-12-22 14:49:56 編輯:祝永可 來源:
導(dǎo)讀 iPhone 14系列已經(jīng)上市,而且表現(xiàn)相當(dāng)不錯。目前,所有的注意力都從 iPhone 14 系列轉(zhuǎn)移到我們現(xiàn)在談?wù)摰?iPhone 15 系列,盡管它要

iPhone 14系列已經(jīng)上市,而且表現(xiàn)相當(dāng)不錯。目前,所有的注意力都從 iPhone 14 系列轉(zhuǎn)移到我們現(xiàn)在談?wù)摰?iPhone 15 系列,盡管它要到 2023 年第四季度才會發(fā)布。根據(jù) DigiTimes 最近的一份報告,蘋果的iPhone 15 系列將繼續(xù)使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器(基帶芯片)。目前,蘋果的5G定制芯片還在開發(fā)中,因此會繼續(xù)支持高通。

Apple目前正在開發(fā)一款內(nèi)部 5G 調(diào)制解調(diào)器,旨在在未來幾年內(nèi)取代高通的 Snapdragon 5G 調(diào)制解調(diào)器。今天的報道稱,臺積電將成為高通iPhone 15系列5G芯片的主要供應(yīng)商,采用5nm和4nm工藝。蘋果 iPhone 14 系列采用高通驍龍 X65 調(diào)制解調(diào)器,有助于提高 5G 速度和電池壽命。據(jù)報道,蘋果iPhone 15將采用更先進的驍龍X70芯片。該芯片自帶AI功能,可以提高平均速度,改善覆蓋,改善信號質(zhì)量,減少延遲,并提高能源效率高達60%。

此前有報道稱,蘋果最早將于 2023 年改用自研 5G 調(diào)制解調(diào)器。然而,后續(xù)報道稱,蘋果的 5G 基帶芯片開發(fā)“失敗”。為此,Apple 將在不久的將來繼續(xù)使用高通調(diào)制解調(diào)器。iPhone 15 將帶來多項新功能。幾周前,知名蘋果分析師郭明錤報告稱,iPhone 15 可能會采用“無孔”設(shè)計。“無孔”設(shè)計指的是將iPhone上所有的物理按鍵都去掉,變成觸控按鍵。為了讓它有真實感,它還會加入振動反饋。

大立光為蘋果的 iPhone 15 做準備

據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道,iPhone 15系列之所以受到如此多的關(guān)注,是因為業(yè)界寄予厚望。市場爆料稱,iPhone 15系列旗艦機型將首次搭載潛望式鏡頭。有了這款相機,Apple 還將尋找一種讓設(shè)備更薄更輕的方法。此外,該公司還將對相機能力進行重大升級。Apple 指定供應(yīng)商使用 ALD 原子層沉積鍍膜設(shè)備,每臺要價超過新臺幣 1 億元。


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