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從本周開始,驍龍8+ Gen1旗艦手機(jī)陸續(xù)開始上市并官宣。從目前的多方消息來看,換用臺積電4nm工藝的驍龍8+ Gen1較上一代升級不小。
驍龍8+在性能上有了顯著提升,同時顯著降低了功耗,這使得它在發(fā)熱量和續(xù)航方面都比上一代好很多。出色的表現(xiàn)也成功壓制了天璣9000+,讓高通再次扳回一局。
不過距離首款驍龍8+ Gen1手機(jī)還有一段時間,更多產(chǎn)品還處于官宣和曝光階段。架構(gòu)升級調(diào)整后的驍龍8 Gen2預(yù)計11月量產(chǎn)。
今日消息人士暗示,搭載驍龍8 Gen2芯片的小米13系列采用陶瓷材質(zhì),由比亞迪電子代工。消息人士指出,工程測試機(jī)采用陶瓷材質(zhì),同時也有玻璃版本,不確定量產(chǎn)機(jī)是否會保留陶瓷版本。
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