Vivo X Flip 高通驍龍 8+ Gen 1 SoC 即將發(fā)布

Vivo X Flip 據(jù)稱是 Vivo 即將推出的可折疊智能手機，據(jù)稱將采用高通的 Snapdragon 8+ Gen 1 SoC。這家中國智能手機制造商于今年 9 月推出了 Vivo X Fold+ 可折疊智能手機，配備類似的 SoC 并支持 80W 快速充電。然而，最新報告并未透露任何其他關鍵規(guī)格、細節(jié)或有關 Vivo 所謂的可折疊 Vivo X Flip 智能手機定價的信息。三星、摩托羅拉和華為等主要品牌紛紛加入可折疊智能手機的行列，這已通過可折疊屏幕技術成為可能。

根據(jù)推特數(shù)字聊天站在中國微博網(wǎng)站上的一篇帖子，微博稱，一款據(jù)信是垂直折疊手機的全新 Vivo X Flip 手機可能很快就會到貨。爆料者還補充說，這款可折疊智能手機可能由 SM8475 處理器供電，該處理器的型號名稱與高通的 4nm Snapdragon 8+ Gen 1 SoC 相對應。

高通最近宣布推出更新的驍龍 8 Gen 2 SoC，它基于臺積電新的 4nm 制造工藝，據(jù)稱可提供更好的性能和能耗。根據(jù)提示，最新的芯片組不會用于所謂的 Vivo X Flip 智能手機。

值得注意的是，目前還沒有任何與 Vivo X 系列可折疊手機相關的規(guī)格或渲染圖泄漏。根據(jù)Myfixguide 的一份報告，這款手機可能會在未來幾個月內(nèi)推出。

據(jù)報道，如果謠言屬實并且 Vivo 推出了所謂的 Vivo X Flip，它將與三星Galaxy Z Flip 4、華為 P50 Pocket和摩托羅拉的Moto Razr等競爭。