Redmi K60 系列將于 1 月發(fā)布 所有三款機型均采用 Snapdragon SoC

小米準(zhǔn)備展示其在 Redmi K 系列智能手機中的新成員。據(jù)報道，這家中國制造商將于 2023 年 1 月發(fā)布 Redmi K60 系列，這是廣受歡迎的 Redmi K50 系列的后續(xù)產(chǎn)品。據(jù)信，鑒于其旗艦產(chǎn)品小米 13 系列的延遲，小米已經(jīng)調(diào)整了 Redmi K60 的發(fā)布窗口智能手機。此外，據(jù)報道，至少有三款 Redmi K60 機型正在上市，分別是 Redmi K60、K60 Pro 和 K60E。

最近的一份 MyDrivers報告提供了一些關(guān)于RedmiK60 系列發(fā)布窗口的見解?，F(xiàn)在，這款智能手機預(yù)計將于 2023 年 1 月在 1 月 22 日中國農(nóng)歷新年之前推出。該報告還重申了現(xiàn)有的泄密事件，即小米計劃在其K60 系列中推出至少三款機型。Redmi K60、K60 Pro、K60E，對應(yīng)的系統(tǒng)版本為v14.0.2.0.TMNCNXM、V14.0.0.4.TMKCNXM、V13.0.1.0.SMMCNXM，相信已經(jīng)在路上了。

發(fā)布前的幾次泄密事件已經(jīng)讓人們得以一睹 Redmi K60 系列的風(fēng)采。11 月，MIUI Polska 作者 Kacper Skrzypek 發(fā)推文稱，Redmi K60、K60 Pro 和 K60E 將分別搭載驍龍 8 Gen 2、驍龍 8+ Gen 1 和未命名的聯(lián)發(fā)科 SoC。他還表示，K60、K60 Pro 和 K60E 的代號分別是蘇格拉底、蒙德里安和倫勃朗。然而，Redmi K60E 后來在 Geekbench 上被發(fā)現(xiàn)搭載了驍龍 870 芯片組。

Redmi K60 也有望配備 6.67 英寸顯示屏，分辨率為 2k。據(jù)說這款手機配備三重后置攝像頭設(shè)置，包括一個帶光學(xué)防抖 (OIS) 的 64 兆像素主傳感器、一個 8 像素超寬傳感器和一個 2 像素微距鏡頭。