OPPO Find X6后部設(shè)計(jì)在泄露的原理圖中透露

OPPO預(yù)計(jì)將于12月15日在中國推出Find N2和Find N2 Flip可折疊設(shè)備。推出后，該公司將把重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到Find X6系列。圍繞它的謠言聲稱Find X6和Find X6 Pro將于2023年第一季度上市。由告密者數(shù)字聊天站提供的新泄漏揭示了Find X6系列的后部設(shè)計(jì)。

提示者分享了一個(gè)原理圖，以揭示Find X6的最終設(shè)計(jì)。如下圖所示，與Find X5和X5 Pro相比，后置攝像頭模塊的設(shè)計(jì)非常不同。

可以看出，F(xiàn)ind X6的后殼將有一個(gè)圓形攝像頭模塊。它配備了三個(gè)攝像頭、一個(gè) LED 閃光燈、哈蘇標(biāo)志和 MariSilicon 品牌。

根據(jù)提示者的說法，F(xiàn)ind X6有一個(gè)5000萬像素，1.56英寸的主攝像頭。它似乎與超廣角相機(jī)和方形潛望鏡變焦相機(jī)相結(jié)合。有關(guān)手機(jī)輔助攝像頭的詳細(xì)信息尚不可用。

有傳言稱Find X6將配備OLED屏幕，可產(chǎn)生1.5K分辨率和120Hz刷新率。據(jù)說該設(shè)備由Snapdragon 8 Plus Gen 1芯片供電。它很可能容納一個(gè)4，800mAh的電池，可能支持80W快速充電。對(duì)于自拍，它將配備一個(gè)3200萬像素的索尼IMX709前置攝像頭。

Find X6 Pro傳聞稱，它將配備6.7英寸OLED QHD +顯示屏，Snapdragon 8 Gen 2芯片組和5，000mAh電池和80W快速充電。它還將具有相同的前置攝像頭和一個(gè)5000萬像素(Sony IMX989)+50百萬像素+ 50百萬像素的三攝像頭單元。這兩款手機(jī)都將在基于ColorOS 13的Android 13 OS上運(yùn)行。