配備驍龍 870 SoC 的 Redmi 智能手機(jī)出現(xiàn)在 Geekbench 上

據(jù)報(bào)道，Redmi K60E 在 Geekbench 上被發(fā)現(xiàn)，暗示該手機(jī)即將推出。小米有望很快推出其新的 Redmi K 系列旗艦產(chǎn)品陣容。盡管中國智能手機(jī)制造商尚未透露確切的發(fā)布日期，但傳聞中的新手機(jī)規(guī)格和功能已經(jīng)在網(wǎng)上浮出水面。據(jù)說Redmi K60系列包括兩個(gè)型號(hào)：Redmi K60和Redmi K60 Pro，可能會(huì)伴隨第三個(gè)Redmi K60E型號(hào)。

根據(jù)MySmartPrice 的一份報(bào)告，在基準(zhǔn)測(cè)試網(wǎng)站 Geekbench 上發(fā)現(xiàn)了一款??型號(hào)為“小米 22127RK46C”的 Redmi 手機(jī)。據(jù)稱的 Redmi K60E 智能手機(jī)被列為在引擎蓋下配備了 Snapdragon 870 芯片組。

該清單表明，盡管運(yùn)行的是 Android 12 操作系統(tǒng)而非 Android 13，但RedmiK60E 在單核測(cè)試中獲得了 961 分，在多核測(cè)試中獲得了 3123 分。根據(jù)條目，該芯片組的時(shí)鐘速度為 3.19GHz在 Geekbench 上。

除此之外，清單還顯示據(jù)稱的 Redmi K60E 將配備 12GB 內(nèi)存。主板部分包括名稱“Alioth”，這意味著手機(jī)可能由較舊的 Snapdragon 870 芯片組供電。

Redmi K60E 之前被認(rèn)為由聯(lián)發(fā)科 Dimensity 芯片組提供動(dòng)力，這與據(jù)說配備旗艦 Snapdragon 芯片組的 Redmi K60 和 Redmi K60 Pro 不同。