與驍龍8Gen2配對(duì)時(shí)新的高通芯片將為無(wú)線耳塞提供提升

在2022 年驍龍峰會(huì)的第 2 天，高通推出了其先進(jìn)的藍(lán)牙音頻平臺(tái)：Qualcomm S5 Gen 2 和 Qualcomm S3 Gen 2。

這些是芯片制造商最先進(jìn)的音頻平臺(tái)，經(jīng)過(guò)優(yōu)化可與最新的 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 SoC 配合使用，這款旗艦處理器將為明年最好的 Android 設(shè)備提供動(dòng)力。

這兩個(gè)平臺(tái)功能豐富，據(jù)說(shuō)耗電量很小，這對(duì)電池壽命來(lái)說(shuō)是個(gè)好消息。第一個(gè)重要功能是支持動(dòng)態(tài)頭部跟蹤的空間音頻，讓聽(tīng)眾在收聽(tīng)音頻或玩視頻游戲時(shí)獲得更身臨其境的體驗(yàn)。近年來(lái)，許多音樂(lè)流媒體服務(wù)都專注于啟用空間音頻功能，并且已經(jīng)在許多耳塞上提供了支持。

此外，新平臺(tái)通過(guò)藍(lán)牙帶來(lái)無(wú)損音樂(lè)流，連接時(shí)支持智能手機(jī)和耳塞之間 48 毫秒的延遲，并承諾提供無(wú)延遲的游戲體驗(yàn)。

“下一代 Qualcomm S5 和 S3 平臺(tái)旨在提供消費(fèi)者最需要的豐富功能，同時(shí)提供超低功耗性能，”語(yǔ)音、音樂(lè)和可穿戴設(shè)備副總裁兼總經(jīng)理 James Chapman 表示，高通技術(shù)國(guó)際有限公司

“我很高興地說(shuō)，我們正在為 Snapdragon Sound 技術(shù)帶來(lái)對(duì)具有動(dòng)態(tài)頭部跟蹤的空間音頻的支持，為新的藍(lán)牙 LE 音頻規(guī)范帶來(lái)無(wú)損音頻，甚至在我們最新的平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)更低的延遲。”