與驍龍8Gen2配對時新的高通芯片將為無線耳塞提供提升

2022-12-05 12:31:50 編輯：滕軍天來源：

導(dǎo)讀在2022 年驍龍峰會的第 2 天，高通推出了其先進的藍牙音頻平臺：Qualcomm S5 Gen 2 和 Qualcomm S3 Gen 2。這些是芯片制造商最

在2022 年驍龍峰會的第 2 天，高通推出了其先進的藍牙音頻平臺：Qualcomm S5 Gen 2 和 Qualcomm S3 Gen 2。

這些是芯片制造商最先進的音頻平臺，經(jīng)過優(yōu)化可與最新的 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 SoC 配合使用，這款旗艦處理器將為明年最好的 Android 設(shè)備提供動力。

這兩個平臺功能豐富，據(jù)說耗電量很小，這對電池壽命來說是個好消息。第一個重要功能是支持動態(tài)頭部跟蹤的空間音頻，讓聽眾在收聽音頻或玩視頻游戲時獲得更身臨其境的體驗。近年來，許多音樂流媒體服務(wù)都專注于啟用空間音頻功能，并且已經(jīng)在許多耳塞上提供了支持。

此外，新平臺通過藍牙帶來無損音樂流，連接時支持智能手機和耳塞之間 48 毫秒的延遲，并承諾提供無延遲的游戲體驗。

“下一代 Qualcomm S5 和 S3 平臺旨在提供消費者最需要的豐富功能，同時提供超低功耗性能，”語音、音樂和可穿戴設(shè)備副總裁兼總經(jīng)理 James Chapman 表示，高通技術(shù)國際有限公司

“我很高興地說，我們正在為 Snapdragon Sound 技術(shù)帶來對具有動態(tài)頭部跟蹤的空間音頻的支持，為新的藍牙 LE 音頻規(guī)范帶來無損音頻，甚至在我們最新的平臺上實現(xiàn)更低的延遲。”

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