聯(lián)發(fā)科技天璣8200已詳細(xì)介紹

聯(lián)發(fā)科天璣 8200 即將亮相。我們預(yù)計(jì)這次揭幕不會有太多的嗡嗡聲。聯(lián)發(fā)科將在其網(wǎng)站上列出這款手機(jī)，并通過其社交媒體句柄發(fā)布幾張海報(bào)。我們知道它將出現(xiàn)在一些Redmi手機(jī)和即將推出的iQOO 7 SE中?，F(xiàn)在，來自情報(bào)機(jī)構(gòu)數(shù)字聊天站的一份報(bào)告證實(shí)了聯(lián)發(fā)科天璣 8200 SoC 的規(guī)格。

聯(lián)發(fā)科技天璣8200規(guī)格參數(shù)

有一次天璣9200仍然是4nm芯片，天璣8200也仍然是5nm芯片。不幸的是，該芯片也保持了相同的ARMv8內(nèi)核設(shè)計(jì)。同樣，它也沒有帶來任何Cortex-X內(nèi)核來提高性能。天璣 8100 在發(fā)布時(shí)感覺就像是旗艦 SoC。不過，新旗艦SoC和天璣8200之間的差距更大。這款手機(jī)具有相同的4個(gè)ARM Cortex-A78內(nèi)核和4個(gè)ARM Cortex-A55內(nèi)核。它們具有不同的配置和更高的時(shí)鐘速度。

聯(lián)發(fā)科技天璣 8200 搭載 1 個(gè)時(shí)鐘頻率為 3.1 GHz 的 ARM Cortex-A78、3 個(gè)時(shí)鐘頻率為 3.0 GHz 的 ARM Cortex-A78 和 4 個(gè)頻率為 2.0 GHz 的高效 ARM Cortex-A55 內(nèi)核。我們真的很想知道這個(gè)SoC在能源消耗方面的效率如何。畢竟，性能內(nèi)核的時(shí)鐘速度相當(dāng)高。根據(jù)提示者的說法，新芯片組可能會克服900，000點(diǎn)的障礙。對于那些不知道的人，天璣 8100 有 4 個(gè) A78 內(nèi)核，時(shí)鐘頻率為 2.85 GHz。GPU是相同的Mali-G610 MC6 GPU。

據(jù)該消息人士稱，配備聯(lián)發(fā)科天璣8200的Redmi和iQOO手機(jī)不會超過2，000元人民幣(280美元)的門檻。因此，這可能是聯(lián)發(fā)科對這種特定芯片組的主要吸引力。我們可能會看到越來越多的中端智能手機(jī)配備此芯片組。在中端芯片組方面，SoC肯定比Cortex-A77或A76內(nèi)核的任何東西都要好得多。我們預(yù)計(jì)該芯片組將在未來幾周內(nèi)正式發(fā)布。敬請期待。