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AMD RDNA 3 架構(gòu)終于與售價 999 美元的 Radeon RX 7900 XTX 和 899 美元的 Radeon RX 7900 XT 顯卡一起正式解封。這些將與最好的顯卡正面交鋒,而 AMD 似乎在GPU 基準測試層次結(jié)構(gòu)的頂部有一個合法的機會。這就是我們所知道的。首先,大部分細節(jié)與我們的AMD RDNA 3 架構(gòu)和 RX 7000 系列 GPU
中已經(jīng)預期和涵蓋的內(nèi)容一致。RDNA 3 將使用小芯片,帶有一個主 GCD(圖形計算芯片)和多達六個 MCD(內(nèi)存緩存芯片)。此外,架構(gòu)有很多底層的變化,包括更多的計算單元和很多與上一代相比,更多的 GPU 著色器。
從根本上說,AMD 繼續(xù)專注于功率和能源效率,并希望 RDNA 3 與 RDNA 2 相比,每瓦性能提高 50%。我們知道Nvidia 的 RTX 4090和Ada Lovelace將電壓和頻率曲線推得更高,而且隨著我們在我們的RTX 4090 效率縮放中顯示,將 RTX 4090 的功率限制在 70% 極大地提高了 Nvidia 的效率。但是,AMD 顯然覺得沒有必要將默認的耗電量調(diào)到 11。
讓我們從核心規(guī)格的快速概覽開始,將 AMD 即將推出的 GPU 與上一代頂級 RDNA 2 和 Nvidia 的 RTX 4090 進行比較。
顯卡 | RX 7900 XTX | RX 7900 XT | RX 6950 XT | RTX 4090 | RTX 4080 | RTX 3090 鈦 |
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建筑學 | 導航 31 | 導航 31 | 導航 21 | AD102 | AD103 | GA102 |
工藝技術 | 臺積電 N5 + N6 | 臺積電 N5 + N6 | 臺積電N7 | 臺積電 4N | 臺積電 4N | 三星8N |
晶體管(十億) | 58 | 58 - 1MCD | 26.8 | 76.3 | 45.9 | 28.3 |
模具尺寸 (mm^2) | 300 + 222 | 300 + 185 | 519 | 608.4 | 378.6 | 628.4 |
SM / CU / Xe-Cores | 96 | 84 | 80 | 128 | 76 | 84 |
GPU 內(nèi)核(著色器) | 12288 | 10752 | 5120 | 16384 | 9728 | 10752 |
張量核心 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | 512 | 304 | 336 |
光線追蹤“核心” | 96 | 84 | 80 | 128 | 76 | 84 |
升壓時鐘 (MHz) | 2300 | 2000 | 2310 | 2520 | 2505 | 1860 |
顯存速度 (Gbps) | 20? | 20? | 18 | 21 | 22.4 | 21 |
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