Asus Radeon RX 7900 XTX與RX 7900 XT 隨附三個(gè) 8 針連接器

(在新標(biāo)簽中打開)今晚早些時(shí)候宣布，華碩推出(在新標(biāo)簽中打開)其首款 Radeon RX 7900 XT 和 Radeon RX 7900 XTX 圖形附加板 (AIB)。新產(chǎn)品將采用 AMD 的 RDNA 3 架構(gòu)所提供的一切，但將采用華碩的一些 TUF 游戲觸摸，其中包括增強(qiáng)的電力輸送和承諾增強(qiáng)超頻潛力的大型冷卻系統(tǒng)。

華碩將在其 TUF 游戲系列中提供兩款 Radeon RX 7900系列顯卡，包括具有 6,144 個(gè)流處理器和 24GB 具有 384 位接口的 GDDR6 內(nèi)存的 TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX 以及 TUF Gaming Radeon RX 7900 XT具有 5,376 個(gè)流處理器和 20GB 的 GDDR6 內(nèi)存，具有 320 位總線。兩張卡都可能加入最好的顯卡行列(在新標(biāo)簽中打開)用于 12 月的游戲。

不幸的是，華碩沒有提及其 TUF Gaming Radeon RX 7900 XT/XTX 顯卡的時(shí)鐘速度。我們相信，與基于參考設(shè)計(jì)的產(chǎn)品相比，這些卡將提供增強(qiáng)的超頻潛力。原因是這兩款主板都將使用17+4相電壓調(diào)節(jié)模塊，具有大電流功率級和固態(tài)20K電容器。此外，為了發(fā)揮新 VRM 的潛力，這些主板將依賴于使用三個(gè) 8 針 PCIe 輔助電源連接器，這將提供高達(dá) 450W 的功率，從而為新的 AMD RDNA 3 GPU 提供更高的超頻潛力。

與參考 AIB 和由 AMD 新的 Big Navi 3x GPU 驅(qū)動的競爭圖形板相比，為了提供更好的冷卻效果，華碩為其 TUF 游戲板配備了精致的 TUF 冷卻系統(tǒng)。新的 3.63 寬的冷卻器采用壓鑄鋁護(hù)罩和背板，包括一個(gè)散熱面積增加 22.8% 的新散熱器。它還配備了新的風(fēng)扇和氣流設(shè)計(jì)，與上一代 TUF 游戲板相比，氣流設(shè)計(jì)可增加 13.8% 的氣流和 8% 的靜壓。像往常一樣，冷卻系統(tǒng)的護(hù)罩邊緣將有一個(gè)帶有 ARGB 照明的 3D 丙烯酸 TUF 標(biāo)志。

至于顯示輸出，TUF Gaming Radeon RX 7900 系列主板將配備三個(gè) DisplayPort 2.1 和一個(gè) HDMI 2.1，以實(shí)現(xiàn)高分辨率高幀率游戲。

出于某種原因，華碩今天沒有透露有關(guān)其 ROG Strix Radeon RX 7900 XT 和 ROG Strix Radeon RX 7900 XTX 顯卡的任何信息。不過，我們懷疑該公司的工程師正忙于開發(fā)更先進(jìn)的 Radeon RX 7900 系列產(chǎn)品，敬請期待。