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我們知道高通將比預(yù)期更早推出其新一代旗艦芯片。這背后有一個嚴(yán)肅的原因。通過這一舉措,這家美國芯片組制造商希望允許原始設(shè)備制造商更快地發(fā)布新型號,因為它們可能會在中國春節(jié)期間銷售更多型號。在這方面,即將推出的驍龍8 Gen 2應(yīng)該在11月到來。今天,一名微博泄密者披露了有關(guān)該芯片的一些信息。
據(jù)他介紹,SM8550芯片,即驍龍8 Gen 2,采用1 + 2 + 2 + 3架構(gòu)。此外,每組內(nèi)核的時鐘速度分別為 2.84Hz、2.4GHz、2.4GHz 和 1.8GHz。與當(dāng)前一代芯片相比,CPU性能提高了10%。此外,驍龍8 Gen 2應(yīng)該有更好的功耗。
為了了解新芯片的改進或變化,讓我們來看看驍龍8 Gen 1的參數(shù)。后者使用三星的4nm工藝;它具有八核CPU架構(gòu)(1 + 3 + 4);大核采用新一代X2;它具有3.0GHz的時鐘速度;其余兩個A710和A510內(nèi)核組的頻率分別為2.5GHz和1.8GHz;L3 緩存容量也增加了一半,達(dá)到 6MB。
然而,另一個芯片位于第一代和第二代之間。我們正在談?wù)擈旪? Gen 1 Plus,SM8475。它采用臺積電的4nm工藝。該芯片組采用“1 + 3 + 4”三集群架構(gòu),如香草版本。因此,它仍然使用一個皮層X2超大核心,3個皮層A710大核心和4個皮層A510小核心。中央處理器的主頻率為 3.2GHz。實際上,與驍龍8 Gen 1相比,CPU功耗降低了30%。同時,GPU功耗降低了30%。
好吧,除了架構(gòu)變化之外,驍龍8 Gen 2還應(yīng)該得到一個新的GPU,即Adreno 740。該芯片還將集成X70 5G基帶,以支持5G中10Gbps的峰值下載速度。
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