華碩ZenFone8系列智能手機正式發(fā)布

今天，華碩在美國，歐洲和臺北推出了ZenFone 8系列，該系列由Zenfone 8 Flip和Zenfone 8型號組成。

華碩ZenFone 8 Flip

華碩ZenFone 8 Flip擁有6.67英寸OLED FHD +屏幕，具有20.5：9的縱橫比，90Hz的刷新率和200Hz的觸摸采樣，它使用的保護器是大猩猩玻璃6。亮度為700尼特，HDR10。 +兼容。

它的內部運行有Snapdragon 888處理器，具有8 GB的RAM和128 GB或256 GB的存儲空間。電池為5,000mAh，可快速充電30W。它運行在基于Android 11的Zen UI界面下，并具有三個插槽，一個用于microSD。

在攝影部分，它包括一個64 MP主傳感器，一個12 MP超廣角和一個具有3倍光學變焦的8 MP遠攝。該機構最多可以旋轉30萬次。在某些市場中，將出售特殊的Rhinoshield保護罩以保護傳感器。手機具有用于相機的Gorilla Glass 3護蓋。

它具有USB Type-C，5G連接，WiFi 6E +藍牙5.2，線性振動電機，用于消除噪音的三重麥克風，經(jīng)過Hi-Res認證的立體聲揚聲器和BXP單聲道放大器。指紋讀取器在側面。

黑色或銀色可選。它的價格是799歐元，在歐洲和臺灣有黑色或銀色可供選擇，因為它不會在美國銷售。

ZenFone 8

ZenFone 8是迄今為止發(fā)布的尺寸最小的android智能手機。它具有5.9英寸的三星E4 AMOLED屏幕，全高清+分辨率，刷新率為120Hz，觸摸采樣率為240hz，與HDR10 +兼容。DCI-P3色域為112%，亮度為1100尼特，寬高比為20：9，內置指紋識別器，Gorilla Glass Victus保護蓋。它的尺寸為148 x 68.5 x 8.9mm，重量為169g。具有IP68防護等級。

其內部使用了高通Snapdragon 888處理器，具有6GB，8GB和16GB RAM和128GB或256GB UFS 3.1存儲選項，并具有IP68防護等級。電池電量為4,000mAh，可通過USB-C端口以30W快速充電。這是一款5G設備，可在具有ZenUI 8界面的Android 11下運行。

在攝影部分，主傳感器是64MP Sony IMX686(f / 1.8)，具有光學防抖功能，超寬幅12MP。前置攝像頭是帶有EIS的12MP。

連接方面包括Wi-Fi 6E，藍牙5.2，USB C型，雙立體聲揚聲器，F(xiàn)M收音機，3.5毫米插孔，高分辨率音頻，Dirac HD支持和cirrus Logic mono，與OZZO音頻和線性振動電機兼容，雙SIm，適用的。它的價格為599歐元(銀色和黑色)，現(xiàn)已在歐洲和臺灣上市。