蘋(píng)果自研5G基帶開(kāi)發(fā)再次遇阻礙將推遲到2026年

2023-11-18 17:10:19 編輯：黨啟彬來(lái)源：

導(dǎo)讀自從2018年以來(lái)，蘋(píng)果投入大力的人力物力研發(fā)手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片，我們又稱(chēng)為基帶芯片，致力于用自研芯片取代iPhone中的高通芯片。在美國(guó)時(shí)...

自從2018年以來(lái)，蘋(píng)果投入大力的人力物力研發(fā)手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片，我們又稱(chēng)為基帶芯片，致力于用自研芯片取代iPhone中的高通芯片。在美國(guó)時(shí)間11月16日，有外媒報(bào)道，蘋(píng)果公司的研發(fā)依然會(huì)滯后。之前蘋(píng)果公司的換芯片計(jì)劃從2024年推遲至2025年，根據(jù)現(xiàn)在的一系列情況可以看到2025年，甚至也無(wú)法達(dá)到這個(gè)目標(biāo)。

通過(guò)蘋(píng)果公司發(fā)布iPhone15系列產(chǎn)品，就能夠感受到在自研5G基帶芯片的過(guò)程中，蘋(píng)果公司依然面臨著被高通卡脖子的困境。蘋(píng)果原計(jì)劃將自研基帶芯片用在最新的iPhone機(jī)型當(dāng)中，但是通過(guò)去年年底的測(cè)試發(fā)現(xiàn)，蘋(píng)果公司自己研發(fā)的芯片運(yùn)行速度比較慢，而且非常容易出現(xiàn)溫度過(guò)高的情況，電路板尺寸也很大，無(wú)法使用。有專(zhuān)業(yè)人士預(yù)估，很有可能會(huì)將這一計(jì)劃推遲到2026年。