晶圓代工巨無(wú)霸企業(yè)登場(chǎng) 華虹公司成今年最大IPO

8月7日，晶圓代工領(lǐng)域中的巨頭企業(yè)華虹公司已經(jīng)成功登上科創(chuàng)板，公司股票發(fā)行價(jià)格為每股52元人民幣，在當(dāng)天股市開(kāi)盤以后，公司股票價(jià)格上漲了13.23%，價(jià)格為每股58.88元人民幣。截止到目前為止，公司的股票價(jià)格已經(jīng)上漲了4.9%， 股票的報(bào)價(jià)為54.55元人民幣，公司的總市值已經(jīng)達(dá)到了936億元人民幣。

在此次股票發(fā)行以后，華虹半導(dǎo)體將會(huì)成為2023年A股內(nèi)規(guī)模最大的公開(kāi)募股項(xiàng)目，同時(shí)也將會(huì)成為科創(chuàng)板歷史上排名第三的公開(kāi)募股項(xiàng)目。公開(kāi)募股的金額僅次于之前中芯國(guó)際的532.3億元人民幣，和百濟(jì)神州的221.6億元人民幣。根據(jù)公開(kāi)資料顯示，華虹半導(dǎo)體在1996年的時(shí)候正式成立，在2014年公司從香港地區(qū)的證券交易所中掛牌上市，截止到目前為止，華虹半導(dǎo)體公司旗下的芯片已經(jīng)被應(yīng)用在消費(fèi)品、計(jì)算機(jī)、汽車等多個(gè)市場(chǎng)中。

在1996年上海華虹微電子有限公司正式成立，最初公司計(jì)劃主營(yíng)業(yè)務(wù)為內(nèi)存芯片，到2003年左右開(kāi)始轉(zhuǎn)型專注于晶圓代工廠、2005年公司重組成為華虹半導(dǎo)體、2014年的10月份在香港證券交易所中上市。2022年的3月份，華虹半導(dǎo)體公司董事會(huì)批準(zhǔn)了發(fā)行人民幣股份在A股上市中的提議，在上海證券交易所同意公開(kāi)募股以后，華虹半導(dǎo)體在香港地區(qū)的股票價(jià)格上漲幅度超過(guò)了10%，截止到目前為止，公司在香港股市中的總市值超過(guò)了425億元人民幣。

根據(jù)招股書的內(nèi)容顯示2020年華虹半導(dǎo)體公司的總營(yíng)收達(dá)到了67.37億元人民幣，2021年為106.3億元人民幣，2022年為167.86億元人民幣，可以看出在最近的三年時(shí)間內(nèi)。華虹半導(dǎo)體公司的營(yíng)收規(guī)模正在大幅度提高，連續(xù)兩年公司的營(yíng)收增長(zhǎng)速度都已經(jīng)超過(guò)了50%。