華虹半導(dǎo)體：擬籌集212億元科創(chuàng)板上市

7月24日，華虹半導(dǎo)體官方發(fā)布了《華虹半導(dǎo)體有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》，以此來(lái)表示公司準(zhǔn)備計(jì)劃在上海地區(qū)的證券交易所中上市，籌集212億元人民幣的資金。華虹半導(dǎo)體在向上海地區(qū)證券交易提交的資料中顯示，公司準(zhǔn)備將公司股票以每股52元人民幣的價(jià)格出售，數(shù)量共計(jì)40775萬(wàn)股。

華虹半導(dǎo)體官方表示，公司第1次公開(kāi)發(fā)行的40775萬(wàn)股普通股在科創(chuàng)板中上市的申請(qǐng)已經(jīng)通過(guò)了上海證券交易所委員會(huì)的的審核，另外公司已經(jīng)在中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)中注冊(cè)。在2022年全年華虹半導(dǎo)體公司的總營(yíng)收額度，相比2021年增長(zhǎng)了52%，總計(jì)為25億美元?jiǎng)?chuàng)造的歷史的最高記錄。2023年5月份公司所公布的季度財(cái)報(bào)中顯示公司的總銷(xiāo)售額已經(jīng)達(dá)到了6.308億美元，相比2022年同時(shí)期上漲了6.1%，毛利率為32.1%。

截止到目前為止，華虹半導(dǎo)體公司一共有三個(gè)8英寸的晶圓廠(chǎng)和一個(gè)12英寸的晶圓廠(chǎng)，IC Insights機(jī)構(gòu)官方發(fā)布的2021年全球晶圓代工企業(yè)營(yíng)收收入排名中，華虹宏力位于排行榜的第6名。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)截止到2022年年底，華虹半導(dǎo)體公司旗下的生產(chǎn)基地總產(chǎn)能達(dá)到了每月32.4萬(wàn)片，位于全中國(guó)范圍內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的第2名。

在北京時(shí)間2023年的6月30日，華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地的2期項(xiàng)目開(kāi)工儀式已經(jīng)圓滿(mǎn)落幕，在該項(xiàng)目中華虹半導(dǎo)體公司一共投入了67億美元，預(yù)打造一個(gè)平均每月可以生產(chǎn)8.3萬(wàn)片12英寸的生產(chǎn)線(xiàn)。該項(xiàng)目主要集中于車(chē)規(guī)級(jí)別的芯片，持續(xù)提高公司旗下芯片在新能源汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域中的應(yīng)用范圍。