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據(jù)報道,三星電子的4納米工藝良率目前已經(jīng)超過75%,這引起了人們對其擴(kuò)大半導(dǎo)體代工客戶的猜測。Hi Investment & Securities的研究員樸相佑在一份報告中指出,三星電子近期成功提高了4納米工藝的成品率,并提高了高通和英偉達(dá)再次合作的可能性。
過去,三星電子代工廠曾經(jīng)歷過產(chǎn)品上市延遲以及10納米以下工藝良率提升緩慢的情況,導(dǎo)致主要客戶紛紛轉(zhuǎn)向臺積電。然而,隨著三星電子今年4納米工藝的良率超過75%,3納米工藝的良率超過60%,加上臺積電漲價的影響,業(yè)界認(rèn)為三星有望再次奪回被臺積電搶走的客戶。此外,之前高通和英偉達(dá)等多個客戶也表示有必要將其外包生產(chǎn)進(jìn)行多元化。
根據(jù)三星代工在SFF 2023上公布的最新工藝技術(shù)路線圖,該公司計劃在2025年推出2納米級的SF2工藝,并在2027年推出1.4納米級的SF1.4工藝。與此同時,三星仍致力于擴(kuò)大其在韓國平澤和美國得州泰勒市的產(chǎn)能。
三星計劃于2023年下半年在平澤P3線開始量產(chǎn)芯片,而泰勒市新建廠房預(yù)計將于今年年底完工,并于2024年下半年開始運營。三星的目標(biāo)是到2027年將其潔凈室容量比2021年增加7.3倍。
這些動態(tài)顯示了三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)努力的勢頭,通過提高工藝良率和擴(kuò)大產(chǎn)能,它有望重新吸引客戶并在市場上取得更大的競爭優(yōu)勢。
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