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谷歌全自研芯片計劃延期至2025年,采用3nm工藝的“Laguna”芯片預計中端定位

2023-07-07 11:32:00 編輯:柴榮樂 來源:
導讀 谷歌的全自研芯片計劃延期至2025年,代號為Redondo的芯片錯過了試生產(chǎn)的最后期限。因此,今年的新一代手機SoC仍將由谷歌與三星合作并由三星...

谷歌的全自研芯片計劃延期至2025年,代號為“Redondo”的芯片錯過了試生產(chǎn)的最后期限。因此,今年的新一代手機SoC仍將由谷歌與三星合作并由三星代工。然而,谷歌并未放棄全自研芯片的計劃,他們將與三星的合作延長一年,并計劃在2025年推出全自研芯片。該芯片的內(nèi)部代號是“Laguna”,預計采用臺積電的3nm制程工藝。

根據(jù)臺積電目前的技術路線圖,到2025年,2nm制程工藝將開始量產(chǎn)。因此,可以推測谷歌的全自研芯片Google Tensor G5可能仍然是一款中端芯片。雖然谷歌的全自研芯片計劃稍有延遲,但他們?nèi)栽谂崿F(xiàn)更大程度的自主研發(fā)和控制。


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