谷歌全自研芯片計劃延期至2025年，采用3nm工藝的“Laguna”芯片預計中端定位

2023-07-07 11:32:00 編輯：柴榮樂來源：

導讀谷歌的全自研芯片計劃延期至2025年，代號為Redondo的芯片錯過了試生產(chǎn)的最后期限。因此，今年的新一代手機SoC仍將由谷歌與三星合作并由三星...

谷歌的全自研芯片計劃延期至2025年，代號為“Redondo”的芯片錯過了試生產(chǎn)的最后期限。因此，今年的新一代手機SoC仍將由谷歌與三星合作并由三星代工。然而，谷歌并未放棄全自研芯片的計劃，他們將與三星的合作延長一年，并計劃在2025年推出全自研芯片。該芯片的內(nèi)部代號是“Laguna”，預計采用臺積電的3nm制程工藝。