"印度重啟半導(dǎo)體計(jì)劃，爭(zhēng)取在2024年生產(chǎn)國(guó)產(chǎn)微芯片"

印度政府最近重新啟動(dòng)了其雄心勃勃的半導(dǎo)體計(jì)劃，致力于在短期內(nèi)建立半導(dǎo)體制造能力，并開(kāi)始生產(chǎn)國(guó)產(chǎn)微芯片。這一舉措旨在推動(dòng)印度在高科技領(lǐng)域迎頭趕上中國(guó)，為該國(guó)的科技產(chǎn)業(yè)注入新的活力。

半導(dǎo)體計(jì)劃的重啟引起了廣泛的關(guān)注，尤其是其追求在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)微芯片生產(chǎn)目標(biāo)的雄心壯志。印度電子和信息技術(shù)部部長(zhǎng)瓦什諾表示，他們的目標(biāo)是在18個(gè)月內(nèi)生產(chǎn)出第一批國(guó)產(chǎn)微芯片，并在2024年底之前開(kāi)始量產(chǎn)。這一計(jì)劃被認(rèn)為是迅速建立新興產(chǎn)業(yè)的最快速度之一。

雖然印度在半導(dǎo)體技術(shù)方面可能相對(duì)欠缺，但它在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方面擁有可觀(guān)的實(shí)力。印度擁有龐大的軟件人才基礎(chǔ)，許多芯片設(shè)計(jì)公司如高通和ARM在印度設(shè)有研發(fā)基地。據(jù)瓦什諾介紹，印度擁有超過(guò)5萬(wàn)名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)師，每年提供2000多種芯片設(shè)計(jì)方案。

此外，印度還加強(qiáng)了與美國(guó)的合作。據(jù)報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體公司美光科技計(jì)劃在印度的古吉拉特邦建立一個(gè)芯片組裝和測(cè)試設(shè)施，并計(jì)劃于不久后開(kāi)始建設(shè)。另外，半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料也宣布將在班加羅爾投資4億美元，建立一個(gè)新的工程中心。

然而，印度在發(fā)展半導(dǎo)體制造業(yè)時(shí)面臨著一些挑戰(zhàn)，其中最大的障礙之一是薄弱的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。

半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展需要良好的基礎(chǔ)設(shè)施，如穩(wěn)定的電力供應(yīng)、充足的水資源和強(qiáng)大的交通物流設(shè)施。